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大聯大友尚集團推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案

本文作者:大聯大       點擊: 2022-11-15 11:10
前言:
2022年11月15日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。
 
圖示1-大聯大友尚基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案的展示板圖

5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局,通訊系統也變得日益複雜。其中通訊電源作為整個通訊系統的動力組成部分,除了被要求具備穩定的運行能力,同時也需要擁有更高的電源效率。因此電信運營商在大規模升級或擴建電信系統時,往往也需要對通訊電源進行迭代。針對市場上的5G通訊電源需求,大聯大友尚基於ST STM32G474RBT6 MCU推出了數字控制3KW通訊電源方案,該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和後端LLC全橋架構,可以幫助開發者迅速完成高效率通訊電源設計。
 
圖示2-大聯大友尚基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案的場景應用圖

此電源方案由兩個功率級組成:前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC,后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流(SR)。前級圖騰柱PFC提供功率因數校正(PFC)和諧波失真(THD)抑制,後級全橋LLC轉換器提供安全隔離和穩定的輸出電壓。並且由於採用完全數字化和專用控制算法,本方案實現了低THD失真(滿載時小於5%),以及動態負載條件下的可靠運行和高整體效率。
 
圖示3-大聯大友尚基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案的方塊圖

除此之外,方案還使用了ST最新的功率器件,包括第三代半導體SiC MOSFET、MDmesh高壓超結MOSFET、隔離MOS驅動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊佈局,本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm,功率密度為40W/in3。並經測試驗證,在230VAC輸入時,方案的峰值效率可高達96.3%。

核心技術優勢:
採用ST SiC MOS(寬禁帶第三代半導體),具有高溫低阻、低開關損耗、低體二極管反向恢復電荷;
主控MCU晶片ST32M474,實現全數字設計電源控制;
功率密度達:40 W/in3; 
滿負載時高功率因數&總諧波失真THD<5%;
峰值浪湧電流<30A。

方案規格:
輸入電壓:90~264V;
輸入電壓頻率:47~63Hz;
輸出電壓:53.5V;
輸出功率:3000W;
功率因數>0.98 @滿負載;
峰值效率96.3%。

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關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超250家,全球80個分銷據點,2021年營業額達278.1億美金。大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續22年蟬聯「優秀國際品牌通路商獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數據)

 

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