盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前段和先進晶圓級封裝應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，於今日宣佈其對300mm Ultra Fn立式爐乾法制程平台進行了功能擴展，研發出新型Ultra Fn A立式爐設備。該設備的熱原子層沉積（ALD）功能豐富了盛美上海立式爐系列設備的應用。公司還宣佈，首台Ultra Fn A立式爐設備已於本月底運往中國一家先進的邏輯製造商，並計畫於2023年底通過驗證。
盛美上海的董事長王暉表示：“隨著邏輯節點的不斷縮小，越來越多的客戶為滿足其先進的制程要求，努力尋找願意合作的供應商共同開發。ALD是先進節點製造中增長最快的應用之一，是本公司立式爐管系列設備的關鍵性新性能。得益於對整個半導體製造制程的深刻理解和創新能力，我們能夠迅速開發全新的濕法和乾法設備，以滿足新興市場的需求。全新ALD立式爐設備基於公司現有的立式爐設備平臺，搭載差異化創新設計，軟體演算法優化等實現原子層吸附和均勻沉積。”
盛美上海新型熱ALD設備可沉積氮化矽（SiN）和碳氮化矽（SiCN）薄膜。出廠的首台Ultra Fn A設備將用於28納米邏輯製造流程，以製造側壁間隔層。此制程要求刻蝕速率極低，且台階覆蓋率良好，與其他實現模式相比，Ultra Fn A立式爐設備在類比中實現了均一性的改善。
盛美上海Ultra Fn A設備以Ultra Fn立式爐設備平臺的成功為基礎，能滿足原子層沉積制程的同時具備低累積膜厚氣體清洗功能，保證顆粒的穩定性。Ultra Fn A立式爐設備聚焦核心技術研發，力求滿足高產能批量式ALD制程的高端要求。可通過簡單改變 微小的元件和細微的佈局對設備進行個性化定制，這使得新型ALD制程的開發得以迅速提升。其創新設計還巧妙融合了盛美上海成熟的軟體技術、可提高耐用性和可靠性的新硬體以及盛美上海獨家專利制程式控制IP，以實現快速而穩定的制程式控制。
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盛美上海
盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐設備的研發、生產和銷售，並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
