2022年9月29日--西門子數位化工業軟體近日與全球半導體晶圓代工業界的領導者聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片（chiplet）彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的晶片面積上實現多個元件的功能。與在 PCB 板上擺置多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。
聯華電子元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示：「我們的客戶現在可以使用強大且經過驗證的晶圓製造設計套件與流程，來驗證他們的晶片堆疊設計，同時校正晶片對位及連接，並獲取寄生參數，以便在訊號完整性的模擬中使用。聯電與西門子 EDA 的共同客戶對於高性能運算、射頻和 AIoT 等應用的需求正日益提升，隨之而來的 3D IC 解決方案需求也相應增長，聯電此次與西門子的合作能夠協助客戶加快整合產品設計的上市時間。」
聯電開發出其全新混合鍵合（hybrid-bonding）3D 電路布局驗證（LVS）和寄生參數獲取工作流程，使用西門子 XPEDITION™ Substrate Integrator 軟體進行設計規劃與組裝，西門子 Calibre® 3DSTACK 軟體進行晶片間的連接檢查，同時還使用 Calibre nmDRC 軟體、Calibre nmLVS 軟體及 Calibre xACT™ 軟體進行 IC 及晶片間延展實體及電路驗證任務。
西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：「西門子很高興能夠與聯電繼續合作，為雙方共同客戶提供顯著的優勢。隨著客戶開發複雜性更高的設計需求，聯電與西門子也準備好提供所需的先進設計流程，讓客戶能將這些複雜設計付諸實現。」
西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是一家專注於工業、基礎建設、交通和醫療的科技公司。從資源效率更高的工廠、彈性供應鏈、更智慧的建築和電網到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療，西門子創造能為客戶增加真正價值的科技。 透過虛實整合，西門子協助客戶所屬的產業和市場轉型，協助客戶改變數十億人的日常生活。 西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是具有前瞻醫療科技的全球領先醫療服務供應商。此外，西門子擁有少數股權的西門子能源股份公司，是全球發電和輸配電的領導者。2021 年會計年度（至 2021 年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 623 億歐元，收入則為 67 億歐元。至 2021 年 9 月底，西門子在全球擁有約 303,000 名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com
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