2022年8月17日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。
TSB582可運作於4V-36V電源，其由兩個運算放大器組成，每個運算放大器的灌電流／拉電流最高為200mA，並能橋接直連負載，能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器，或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器，能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。
TSB582提供工業級和汽車級兩個版本，工業版本適用於控制機器人的動作和位置、傳輸帶和伺服馬達；車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測，以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。
TSB582具內部短路保護和過熱保護及軌到軌輸出，增益頻寬（Gain-Bandwidth，GBW）高達3.1MHz。工業級和汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C，TSB582也加強了抗電磁干擾能力，並具有高達4kV HBM的ESD耐受能力。
新產品有兩種低熱阻封裝可供選擇，有外露散熱焊盤的SO8及有外露導熱片和可潤濕側翼的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側翼鍍錫製程便於在焊接後檢查產品是否滿足車規品質要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業級產品現已量產，而DFN8車規產品和SO8工業級和車規產品則將於2022年第三季推出。
TSB582屬於意法半導體的十年產品壽命保證計畫，其可在ST eStore上申請免費樣品。
更多資訊，請造訪：www.st.com/opamps。
關於意法半導體
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。身為一家半導體垂直整合製造商（IDM），意法半導體與逾二十萬家客戶、數千名合作夥伴一起研發產品和解決方案，共同建立生態系統，協助利益關係人因應各種挑戰和新機會，滿足世界對永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電力和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將於2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。
