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德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案

本文作者:德承       點擊: 2022-06-15 16:48
前言:
 
2022年6月15日--強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,將於2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為主軸,隆重登場。現場規劃三大展示區,「Rugged Embedded Fanless Computers」提供嚴苛的工業環境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU Computers」滿足需要大量即時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」針對人機操作介面(HMI)所需要的顯示運算解決方案。現場三大展示解決方案完整展現德承在嵌入式運算系統的硬實力外,也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。

 
 「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案
德承擁有堪稱業界最齊全完整的強固型嵌入式電腦產品線,共有七大系列,除了強固、無風扇、模組化擴充、工業級防護等共通特色外,還可依據效能、擴充性、體積、節能或行業認證等,都有相對應的產品系列可以滿足,除了成為 Cincoze 德承在智能製造領域中的關鍵優勢外,工業客戶面對多樣化的應用需求時都能即時被滿足。5月甫上市的DV-1000,也加入展示行列,其高效緊湊外型下仍保有寬溫設計(-40°C~70°C),搭載Intel® Core™ i高效中央處理器,記憶體最高支援128GB的DDR4 2666 MHz,具備智能製造中最普遍重要的I/O。也能透過獨家擴充模組(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。

 
 「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案
鑒於AI技術的高度發展,工業領域中針對機器視覺、AIoT的重度使用,德承也將展示「Embedded GPU Computers」兩大產品系列,GM-1000系列以及GP-3000系列。屢屢獲得德國專業媒體Computer & AUTOMATION獎項青睞的兩大產品系列均搭載Intel Xeon® / Core™高效處理器,其中GM-1000系列體積小巧,支援嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽,兼容知名品牌MXM GPU卡,總系統功耗(Total Power Budget)高達360W,滿足空間有限又須大量圖像處理的領域。GP-3000系列可加裝GEB(GPU Expansion Box,GPU卡擴展盒),擴充單張350W或至多兩張250W且長度為328mm高階GPU顯示卡,總系統功耗(Total Power Budget)高達720W,其專利「可調式3D GPU固定架」穩固顯卡不受劇烈振動影響,是複雜圖像運算架構與AI 深度學習必選的GPU運算旗艦機。
 
 
 「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案
HMI人機介面始終是築起物聯網、打造智能製造關鍵點。德承工業平板電腦(Panel PC),從8’’~19”的4:3螢幕及15’’、21’’、24’’的16:9寬螢幕應有盡有,除了可選擇適用於室內或戶外高亮度環境外,觸控種類也有電阻式與投射式電容 (Projective Capacitive)。近期除了推出高亮度、FHD高畫質陽光下可視工業平板電腦,其高度模組化與強固易維護特性,受到許多智能製造商如戶外能源開採設備商等高度信賴;此次更在展示區內,搶先亮相下半年度重磅新品,其特殊外觀設計與絕佳功能性,歡迎來到德承攤位參觀了解。
 
Embedded World 2022 展會訊息:

日期

2022/6/21() – 2022/6/23()

地點

Exhibition Center, Nuremberg, Germany

展位

Hall 1 / Stand 1-260

時間

  • June 21: 09:00 - 18:00
  • June 22: 09:00 - 18:00
  • June 23: 09:00 - 17:00

關於德承
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,致力提供多元且貼近市場需求的嵌入式電腦解決方案。旗下產品線包括強固型嵌入式電腦、工業平板電腦及顯示器及GPU嵌入式電腦,能快速滿足垂直市場的應用需求,尤其以工廠自動化、機械自動化、機器視覺、AIoT、機器人、車載計算、智慧交通、智慧倉儲物流為最。多年來推出多款創新性產品,榮獲多項專利獎項與國際認證的肯定。

 

 

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