AMD闡述推動新一階段成長策略 瞄準3000億美元高效能與自行調適運算解決方案市場
前言：
AMD揭示新一代硬體與軟體藍圖，因應新市場需求擴展產品陣容，並推動資料中心成長和鞏固全方位AI領先優勢的策略
2022年6月13日--AMD（NASDAQ: AMD）在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明AMD掌握契機，推動營收持續強勢成長，創造可觀的股東收益，在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。
技術與產品陣容更新
AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖，其中包括：
• “Zen 4” CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與“Zen 3”相比，“Zen 4”在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%註1，每瓦效能提高超過25%註2，整體效能則提高35%註3。
• “Zen 5” CPU核心計劃於2024年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，更納入對AI與機器學習的優化。
• AMD RDNA™ 3遊戲架構結合小晶片（chiplet）設計、新一代 AMD Infinity Cache™技術、領先的5奈米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過50%註4。
• 第4代Infinity架構藉由高速互連技術，進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢，讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能與自行調適處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。
• AMD CDNA™ 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體，整合至單一封裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出，在執行AI訓練工作負載方面，預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能註5。
• AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP，包含多項關鍵技術，其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連，而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen™處理器開始，未來在多個產品整合AMD XDNA IP。
擴大資料中心解決方案陣容
AMD展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元（DPU）以及自行調適運算產品，其中包括：
• AMD第4代EPYC™處理器搭載“Zen 4”與“Zen 4c”核心。
o 搭載“Zen 4”核心的“Genoa”－將按時程在2022年第4季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行Java®程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%註6。
o 搭載“Zen 4c”的“Bergamo”－預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將在2023年上半年推出，提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度註7。
o 搭載“Zen 4”的“Genoa-X”－第4代EPYC處理器的優化版本，採用AMD 3D V-Cache™技術，在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。
o 搭載“Zen 4”的“Siena”－首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器，能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。
• AMD Instinct™ MI300加速器為全球首款資料中心APU，預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能註9。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計，結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及HBM小晶片，設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。
• AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全（zero trust security）」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最具智慧與效能的DPU，現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。
• 許多超大規模客戶已部署Alveo™ SmartNIC網卡，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至連網介面。
加速在全方位AI的領先優勢
AMD擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。
對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力，透過在中小型AI模型將領先的賽靈思AI引擎（AIE）整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal™產品，以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。
為統一AI程式開發工具，AMD也宣布跨世代的統一AI軟體（Unified AI Software）藍圖，AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習（ML）框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。
擴大PC領先優勢
AMD展現在全球PC市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲與商業市場的成長，並提供未來數年的客戶端藍圖預覽，包括：
• “Phoenix Point”行動處理器預計於2023年推出，將結合AMD “Zen 4”核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE，緊接其後“Strix Point”處理器預計於2024年推出。“Phoenix Point”的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。
• 基於“Zen 4”的Ryzen 7000系列桌上型處理器，預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10，緊接其後上市的是基於“Zen 5”的“Granite Ridge”處理器。
推動繪圖技術發展動能
AMD宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案，其中包括：
• 基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的“Navi 3x”產品預計將於今年稍後推出。
• 2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台，結合AMD Radeon™ RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器，將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。
• AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve的Steam Deck™掌上型遊戲機將採用基於AMD “Zen 2”架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。
• 2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用，從遊戲與電影等領域的3D內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。
全新財務報告分項
從2022年第2季開始， AMD更新財務報告分項內容，以與其策略終端市場保持一致：
• 資料中心：包括伺服器CPU、資料中心GPU，以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。
• 嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務以及AMD嵌入式產品業務。
• 客戶端：包括傳統的桌上型與筆電PC業務。
• 遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。
Together We Advance
為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容， AMD亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台“together we advance_”展示了AMD如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是AMD史上最大規模的宣傳活動，讓AMD箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產，展現AMD技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。
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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。
©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、AMD CDNA、EPYC、Infinity Cache、Radeon、RDNA、Ryzen及上述名稱的組合為AMD公司的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
註1：IPC的提升數據是根據預估/已公布2017 SPECint®與2017 SPECfp®跑分的平均值，以及運用Cinebench R23 1T與Geekbench 5 1T對“Zen 4”與“Zen 3”處理器進行內部預估/測試的數據。Z4-001
註2：測試由AMD效能實驗室於2022年5月31日執行。功耗量測僅針對CPU插槽（瓦），CPU效能（跑分）量測是使用Cinebench R23 nT。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：AMD Reference X570主機板；2個8 DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都搭載Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-003
註3：測試由AMD效能實驗室於2022年5月5日執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板；2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際測試結果可能有所差異。Z4-004
註4：根據初步的內部工程估計。實際結果可能會有變化。
註5：量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行。MI250X（560瓦）FP16（306.4估計TFLOPS數據是根據80%尖峰理論浮點運算效能）。MI300 FP8效能是根據初步估算與推測。MI300 TDP功耗是根據初步估計的數據。最終效能可能有所差異。MI300-004
註6：伺服器端的Java multiJVM工作負載的比較是根據AMD於2022年6月2日的量測結果。受測系統組態：2個96核心的AMD第4代EPYC（工程版晶片）裝在公版系統，對比2顆64核心的EPYC 7763裝在公版系統。Java版本為JDK18。為配合展示系統的時間限制，全伺服器端Java通常須花費約20分鐘執行，最終縮減至較短的時間，系統跑到99%的CPU使用率，去掉「暖機」時的數據。OEM廠商公布跑分會受到系統組態以及使用量產晶片等因素所影響。SP5-005
註7：128核心的第4代EPYC CPU對比64核心的第3代EPYC 7763在2倍容器密度的環境。SP5-006
註8：AMD定義的「技術運算」或「技術運算工作負載」包括：電子設計自動化、計算流體力學、有限元素分析、地震成像、氣象預測、量子力學、氣候研究、分子建模或類似的工作負載。GD-204
註9：量測由AMD效能實驗室於2022年6月4日執行，當前規格與/或估算採用FP8浮點運算效能，運用AMD Instinct™ MI300支援的結構化稀疏（structure sparsity），對比MI250X FP16（306.4推測TFLOPS數據是根據80%的尖峰理論浮點運算效能）。MI300效能是根據初步估算與推測結果。最終效能可能有所差異。MI300-03
註10：測試於2022年5月5日由AMD效能實驗室執行。單執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：華碩ROG Crosshair VIII Hero X570主機板；2個8GB DDR4-3600C16記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-6000CL30記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GP（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB 固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。Z4-005
測試於2022年5月31日由AMD效能實驗室執行。多執行緒效能的量測使用Cinebench R23 1T。AMD Ryzen 9 5950X系統組態：AMD Reference X570主機板；2個8GB DDR4-3200記憶體。AMD Ryzen 7000系列：AMD Reference X670主機板；Ryzen 7000系列16核工程版處理器樣品；2個16GB DDR5-5200記憶體。所有系統都配備Radeon™ RX 6950XT GPU（驅動程式版本：22.10 Prime）；Windows 11 Build 22000.593版作業系統；三星980 Pro 1TB固態硬碟；Asetek 280MM水冷散熱器。上市後最終產品的實際量測結果可能有所差異。
