AMD攜手高通為AMD Ryzen處理器優化FastConnect連接解決方案
前言：
藉由AMD PRO技術套件的企業級技術方案，AMD與高通為IT管理者帶來遠端Wi-Fi管理功能
2022年5月18日--AMD（NASDAQ: AMD）與美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司宣布攜手為基於AMD Ryzen™處理器的運算平台優化高通FastConnect™連接系統，並將從AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器和高通FastConnect™ 6900系統開始。憑藉FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi® 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。
藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC可以透過高通四個空間串流同步雙頻技術（Dual Band Simultaneous），充分發揮Windows 11 Wi-Fi Dual Station的潛力。多個Wi-Fi頻段可實現優於傳統單頻段連接的效能，以改善視訊會議體驗、降低延遲，並提升連接穩定性。透過使用6 GHz頻段，新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度，而無需與任何非6E裝置競爭。
對於IT管理者而言，目前Ryzen PRO 6000系統中具有AMD易管理處理器（AMD Manageability Processor）註1為一款能夠遠端管理AMD商用平台的解決方案。此解決方案搭配FastConnect 6900時，能實現無線管理功能，支援超過32種廣泛採用的開放標準（DASH）設定檔。AMD易管理處理器與FastConnect 6900共同協助IT人員增強管理系統的能力。
AMD全球副總裁暨OEM客戶端運算業務總經理Jason Banta表示，頻外Wi-Fi遠端管理是企業IT管理者診斷與解決問題的重要工具，即使在作業系統未運行時也能進行遠端管理。配備高通FastConnect 6900的AMD Ryzen PRO 6000系列處理器能讓新一代商務筆電具備在現代環境工作所需的處理與連接工具，為新型混合辦公場所中的使用者提供專業級的強大遠端管理功能。
高通技術公司副總裁暨行動運算與連線部門總經理Dino Bekis表示，我們與AMD的合作反映了高通技術公司在行動運算領域的承諾。透過於搭載AMD Ryzen 6000系列處理器的平台針對FastConnect 6900進行最佳化，我們正在為AMD企業客戶實現安全的Wi-Fi遠端管理。這象徵我們合作的第一步，為AMD行動運算藍圖帶來出色的無線連接技術。
產業夥伴證言
HP商業組合產品管理與體驗部門副總裁Gagan Singh表示，在HP，我們致力於打造解決方案，為客戶提供在當前混合式工作環境中蓬勃發展至關重要的創新選擇。AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器提供頂尖效能與電池續航力，以及客戶所期盼的遠端管理功能，而配備高通FastConnect 6900的最新AMD Ryzen PRO處理器更帶來先進的連接技術選項。
聯想IDG商用產品組合執行總監Tom Butler表示，我們的企業客戶對於AMD Ryzen™ PRO 6000系列處理器與高通FastConnect 6900系統所提供的先進可管理性以及卓越的Wi-Fi連接能力有極大需求。Wi-Fi 6E擴展到1200MHz的新6 GHz頻譜，滿足了可靠的雙向數據流量需求，例如視訊通話、Microsoft Teams等協作工具及遠端管理，以確保全球工作團隊在面臨因串流、線上遊戲和在家上課所造成流量雍塞時，仍能持續保有生產力。
透過與OEM供應商的合作，AMD和高通技術公司致力於提供領先的商用平台，滿足商務使用者和IT部門的各種新需求。
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關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
©2022年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、Ryzen及上述名稱的組合為AMD公司的商標。Bluetooth係藍牙技術聯盟的註冊商標。Wi-Fi係Wi-Fi聯盟的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的，也可能是各自所有者的商標。
Qualcomm和FastConnect是Qualcomm Incorporated的企業標章或註冊商標。Qualcomm FastConnect和Qualcomm 4-Stream DBS是高通技術公司和/或其子公司的產品。
