2022年3月30日--隨著全球對半導體的需求增加，如何保護半導體產業鏈免受資安威脅成為了各國至關重要的課題。SEMI國際半導體產業協會攜手英國考文垂大學(Coventry University)未來交通與城市研究所(IFTC)系統安全組(SSG)共同啟動半導體資安調查計畫，一探驅動企業和消費者選用電腦資安硬體背後的考量因素。該計畫最終報告重點指出：「要加強歐洲半導體製造業整體資安防護，需要一致的產業安全標準、支持決策者採用新技術，同時開發部署及管理半導體資安硬體所需的新技能組合。」
SEMI歐洲總裁Laith Altimime表示：「硬體安全對半導體業至關重要，本次計畫正是強化製造業與半導體資安的一大步，希望藉以打造安全無虞的數位生活。SEMI樂見調查結果出爐，也將與會員共同解決這些半導體資安相關的挑戰。很開心能與SSG研究團隊並肩推動這個策略性計畫，也感謝他們的大力支持。」
該調查計畫獲英國政府經濟暨社會研究委員會(ESRC)資助的設計社會科學數位安全中心(Discribe Hub)支援，旨在找出企業部署半導體資安解決方案的最大成本，以及企業未能進一步強化資安措施的原因，並以促進半導體資安技術商業應用、擴大佈局、進而保護全球經濟不受網路攻擊為目標。其主要研究結果如下：
• 統一標準及共同需求受到安全硬體生態體系的支持；合規性和標準均是採用安全硬體的主要誘因。
• 應鼓勵企業決策者採用安全硬體；當企業衡量半導體資安硬體的建置成本及收益時，需系統性評估其有效性。
• 找出有利推行採用半導體資安硬體所需的新技能組合。資安開發人員需識別現有技能和新技能的共同之處，以便有效實施安全解決方案，也需足夠支援才能徹底發揮新硬體功能。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體供應鏈的安全性已然成為全球關注焦點，提升供應鏈的整體資訊安全刻不容緩。SEMI台灣長期致力推動半導體資安標準化。例如於2021年成立資安委員會，計畫為業界提供實際的資安健診基準與最佳實踐方案，同時也搭配SEMI平台，建立產業資安意識。另外，SEMI更於2022年初主導發布首個半導體晶圓設備資安標準 － SEMI E187，全面實踐導入與應用，提升台灣及全球半導體產業鏈的資訊安全，更為高科技製造業奠定智慧化、數位化的基石。 」
關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,500 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！
