2021年11月18日--德州儀器 (TI) (Nasdaq：TXN) 宣佈將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。由於電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求預計在未來持續成長，這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠以滿足市場對半導體的強勁需求。目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工。
德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 表示：「德州儀器未來在Sherman基地製造的12吋晶圓將用於類比和嵌入式處理產品的生產。這是我們長期產能規劃的一部分，旨在持續強化我們的製造能力及技術競爭優勢，並滿足未來數十年的客戶需求。德州儀器對北德州的承諾已超過 90 年，這一決策跟投資更深化德州儀器與Sherman社區的合作夥伴關係及投資。」
第一座晶圓廠預計於 2025 年開始投產。如果最終該基地的四座晶圓廠全數完成興建，總投資金額將達約300 億美元，並為當地提供3,000 個工作機會。
新的晶圓廠將加入德州儀器現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯(Dallas)的 DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1 和即將完工並預計於2022 年下半年開始投產的 RFAB2、以及德州儀器近期收購位於猶他州Lehi且預計於2023 年初投產的LFAB。
關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN) 為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。推動半導體技術持續更上一層樓，是我們數十年來始終如一的信念。更多詳情，敬請瀏覽TI.com 。
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德州儀器位於美國德州Sherman的新12吋晶圓製造基地示意圖。第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於2022年開始動工，該基地最多可興建四座晶圓廠。
