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受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%

本文作者:DIGITIMES Research       點擊: 2021-10-04 21:49
前言:
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收),年增逾20%,2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求,以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下,全球晶圓代工營收可望再年增約10%,突破千億美元;預期中長期需求穩健,2021~2026年全球晶圓代工營收複合年均成長率(CAGR)上看10%。
 
短期來看,即使2022年NB等產品出貨動能恐不若2021年亮眼,使得該年全球晶圓代工業景氣浮現雜音,然5G智慧型手機滲透率可望持續攀升,加上數位轉型推升雲端運算需求,並帶動HPC晶片出貨成長。
 
此外,晶片供給緊缺雖可望在2022年有所改善,但英飛凌(Infineon)等車用晶片業者已示警2022年車載半導體緊缺將延續,加上客戶簽訂長約確保晶片供給,持續為晶圓代工產能擴張提供出海口,預料2022年全球晶圓代工產業發展仍可期。
 
至於中長期,地緣政治雖影響晶圓代工業者布局,英特爾(Intel)重拾晶圓代工也將加劇產業競爭,然5G、HPC、電動車等應用已成晶圓代工需求基礎,同時,IDM業者晶片委外量續增、品牌商跨入自研晶片並委託專業代工廠生產,加上客戶洽簽長約意願增加,晶圓代工業者也已規劃大舉擴產因應,基此,陳澤嘉預估2021~2026年全球晶圓代工營收CAGR可達近10%,2026年挑戰1,500億美元。
  
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