在經濟部技術處支持下的半導體年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI) 於今（20）日登場，大會今年聚焦在最熱門的AI 晶片運算、新興記憶體技術、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請華邦電子副董事長詹東義針對物聯網安全生態系的機會與挑戰進行分享。與會專家看好後疫情時代「數位轉型」成為未來產業的關鍵趨勢，相關發展也將連帶提升半導體的需求並加速晶片運算效能開發，預計將進一步催生更多包括自動駕駛、AI 人工智慧運算等的技術推進。
在經濟部技術處支持下，工研院主辦半導體盛事「VLSI 國際研討會」，專家齊聚剖析AI 人工智慧、新興記憶體、小晶片系統技術發展，並頒發ERSO Award給閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行長陳怡樺、穩懋半導體董事長陳進財等三位業界傑出人士。圖(左起) 工研院電光系統所副所長駱韋仲、清華大學電機系榮譽教授徐爵民、工研院協理吳誠文、穩懋半導體副董事長王郁琦、趨勢科技執行長陳怡樺、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、閎康科技董事長謝詠芬、工研院資通所所長闕志克、台灣大學電機工程學系特聘教授陳良基、潘文淵文教基金會執行長羅達賢。
半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心，也奠定臺灣在全球先進製程與相關供應鏈的關鍵地位，有鑑於半導體產業快速創新發展，經濟部技術處擘劃多元策略，從產業技術、成立聯盟、推動垂直應用、深化國際合作等面向著手，引領半導體不斷創新，支持並投入半導體前瞻技術研發以滿足業界需求，推動AI晶片、下世代記憶體、小晶片系統、5G及6G高頻高功率電子、異質整合等半導體關鍵技術發展。此次藉由此半導體盛會，透過多元主題深度剖析產業趨勢和技術動態，促進半導體研究人員全方位的學習與交流機會，引領科技潮流、推動技術演進，強化在全球半導體業的關鍵地位。
工研院電子與光電系統研究所長吳志毅表示，AI 人工智慧時代來臨，記憶體運算需求提高，新世代記憶體蔚為風潮，經濟部技術處支持工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體(MRAM)與鐵電記憶體(FRAM)技術，將先進記憶體應用在記憶體內運算，突破既有運算上資料需要由記憶體傳輸至處理器運算後再傳回記憶體的運算方式，直接在記憶體內做運算處理，節省資料搬移過程中的功耗，同時加快運算速度，大幅提升運算效能達10倍以上，這項領先全球的創新技術並獲得入選國際ISSCC 研討會論文的肯定，期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，全球在AI人工智慧與5G物聯網浪潮下，對於AIoT晶片的需求將大幅攀升，面對新一代晶片少量多樣的特性，傳統晶片設計模式將轉變為「小晶片系統設計」，以AI處理器為例，運算單元（Processing Unit）與記憶體單元（Memory Unit）分別由不同業者進行設計，並選擇適當之晶片製程各自進行生產製造，再以先進封裝技術加以整合，可降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸，打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片。工研院在經濟部技術處科技專案支持下，發展出AI晶片軟硬體設計平台技術，也與相關IC設計及晶圓廠合作開發下一代Chiplet-based AI晶片，協助臺灣業者掌握未來商機，帶動更多元化的半導體供應鏈的商業模式發展。
2021 ERSO Award得主揭曉
表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，也於會中宣布今年度得獎人名單。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，40多年前由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，期間透過各界的戮力合作，翻轉了臺灣的產業經濟結構，ERSO Award承續了半導體一路發展的精神，期許透過表揚帶動科技產業發展、創新及產業開創性的臺灣產業傑出領導人，延續臺灣科技產業及培育人才的精神，助產業創造新一波榮景。今年ERSO Award的得獎人包括閎康科技股份有限公司董事長謝詠芬、趨勢科技股份有限公司執行長陳怡樺、穩懋半導體股份有限公司董事長陳進財共三位，獲獎人對半導體領域的貢獻卓著，期許未來持續發揮卓越才能，協助產業提升競爭力。
ERSO Award肯定謝詠芬董事長成功帶領閎康科技成為第一家通過ISO 9000(管理認證)及IECQ-17025(實驗室認證)及ISO-27001(資安認證)的材料分析及故障分析實驗室以豐厚的品質經營和技術分析能力，提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。陳怡樺執行長領導趨勢科技成為服務超過50萬家全球企業的世界級資安防護軟體公司，為全球消費者、企業及政府機構打造包含從端點, 網路, 雲端及IoT的創新資訊安全解決方案。陳進財董事長打造穩懋半導體成為全球最大化合物半導體專業晶圓代工服務公司，以完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，提供全球無線通訊、光通訊及3D感測化合物半導體晶片專業製造服務。
