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「芯動能翻轉新版圖—解析半導體產業動向與關鍵布局」 DIGITIMES Research產業趨勢論壇3/26隆重登場

本文作者:DIGITIMES       點擊: 2021-03-22 14:35
前言:
2021年半導體業風起雲湧,5G世代與宅經濟帶動市場需求與技術發展,新一輪產業競合即將形成。3月26日「DIGITIMES Research產業趨勢論壇」,與Research行家一同探討2021年全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢,以及台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局!
 
2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表現亮眼,達145.8億美元,全年則有526.9億美元,創歷史新高。在車用晶片訂單歸隊後,半導體供應鏈拉貨動能全員到齊,2021年全球晶圓代工業可望迎來營收更亮眼的一年。然疫情走向未定、美中新競合情勢等對全球晶圓代工影響,仍為值得觀察的變數。
 
佔晶圓代工訂單一定比例的通訊/消費性電子相關晶片,在宅經濟的催化下,其市場趨勢變化亦值得關注。5G世代與疫外宅經濟降臨,驅動AI、HPC等技術發展,促使晶片需求爆發,廠商各顯神通搶產能,晶圓重鎮台灣亦成為全球焦點。2021年中國仍為全球最大5G手機市場,小米、Oppo、Vivo等中企手機品牌為高通、聯發科、海思等手機應用處理器(AP)業者主要客戶。受美國商務部出口禁令影響,海思市佔率下降,中企智慧型手機應用處理器市場轉為兩強爭霸局勢。
 
5G世代來臨,隨著5G通訊規範日趨完善,亦推升RF技術複雜度,為手機RF模組業者帶來挑戰,同時也是RF模組業者產值及競爭力再升級的機會。展望2021年,毫米波(mmWave)、天線封裝(AiP)模組將是重要發展機會。
 
2021年半導體業風起雲湧,DIGITIMES Research擬於3/26(五)舉行第二場產業趨勢論壇,重點探討全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢,並於行家D座談時段深度解析台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局,歡迎蒞臨交流!
 
 
【活動資訊】
活動名稱:「芯動能翻轉新版圖—解析半導體產業動向與關鍵布局」DIGITIMES Research產業趨勢論壇
活動時間:3/26(五) 14:00~16:35
活動地點:台北科技服務大樓14樓創新廳 (台北市松山區民生東路四段133號)
 
【關於DIGITIMES】
DIGITIMES為台灣數十家科技企業領袖於1998年共同成立的公司,專注於全球及台灣科技產業、市場、產品、應用等資訊提供,主要產品及服務內容包括:媒體出版、企業行銷規劃、產業與市場研究等,並以協助提升台灣科技產業與應用之全球競爭力為企業宗旨。
 
 

 

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