2020年12月2日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在非接觸式支付的創新助力以更永續的方式使用資源。支付產業正邁向以更環保的材料製作智慧卡，為此，英飛凌發表了一款完整的單一來源解決方案，可輕鬆調整配合不同的專案及市場需求。SECORA™ Pay 內建線圈整合模組 (CoM) 套件及全新開發天線，專為海洋回收塑料或木質的卡片所設計，是業界體積最薄，採用銅線天線的支付模組，能夠讓卡片製造符合成本效益，成為大量部署的理想選擇。
英飛凌支付及票證解決方案產品線負責人 Bjoern Scharfen 表示：「英飛凌的線圈整合模組技術是非接觸式及雙介面支付卡的一項重要創新。」晶片模組及卡片天線之間的通訊是基於無線電頻率 (RF) 連接，無需電氣連接。「藉由採用CoM，我們的晶片解決方案能輕鬆地整合至各種不同材料製造的非接觸式卡片。製造商能以符合成本效益的方式，彈性變更卡片設計，提供消費者永續、耐久的產品。」
CPI Card Group 公司是一家支付技術公司，同時也是信用卡、簽帳金融卡及預付卡解決方案的領導廠商。該公司已採用英飛凌 SECORA Pay 解決方案，用於全新系列的環保塑膠卡片。CPI 公司的 Guy DiMaggio 表示：「採用英飛凌 SECORA Pay 解決方案，讓CPI能快速在市場上推出 Second Wave® 這款以海洋回收塑料作為核心的支付卡。其中將電感耦合天線及晶片結合在一起，讓這款永續環保支付卡的推廣成為一個更有效率的過程。」
CoM 技術的優點
木料、聚乳酸 (PLA) 或回收塑膠等環保材料，在處理上要比 PVC 更加困難，對層壓及印刷等卡片製造製程更是如此，而這也成為卡片產業數十年來的標準觀念。英飛凌 SECORA Pay 解決方案採用電感耦合連接晶片模組與卡片天線，為卡片製造商及使用者提供多項優點。
支付晶片模組的厚度僅 0.32 mm，若與市面上其他解決方案比較，厚度減少多達 50%，重量最多則可減少 70%。因此 CoM 模組在卡片結構上提供更高彈性，而採用先進銅線技術的全新天線設計，也能更容易嵌入海洋回收塑料等所有已知的鑲嵌片材料之中。此外在卡片層壓製程期間，也不需要使用額外的黏膠材料。
最後，CoM 技術可讓卡片更加強固，並且滿足對非接觸式解決方案日漸增加的需求：透過CoM ，可以在接觸式卡片的標準設備上生產非接觸式卡片，無需再投資購買新的特定機器設備。
卡片是全球非接觸式支付的首選產品。市場研究機構 ABI Research 預估雙介面卡的出貨量在 2020 年將達到 22 億張 (「支付及銀行卡安全 IC 技術」報告，2019 年 8 月)。為了保護天然資源及推展環境永續，業界領導廠商都因此推出更環保的計畫，例如 MasterCard 的 Greener Payments Partnership (GPP)。
供貨情況
SECORA Pay 現已批量供貨。更多詳細資訊請瀏覽此處及 http://www.infineon.com/com
更多資訊請參考：www.infineon.com
追蹤英飛凌動態：Twitter - Facebook - LinkedIn
