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5G、高效能運算相關晶片需求推動 1Q20台灣地區晶圓代工業營收估僅季減1.2% 全年預估可達雙位數成長

本文作者:DIGITIMES Research       點擊: 2020-03-06 15:01
前言:

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,台灣地區晶圓代工業2019年第4季營收再創新高,全年較2018年微幅成長。展望2020年,新冠肺炎(COVID-19)疫情將拖累第2季起營收表現,然疫情若可在2020年上半結束,產業景氣可望自第3季中回溫,加上5G、高效能運算(HPC)新產品陸續面世,2020年台灣地區晶圓代工合計營收預估可續創佳績,但疫情發展與美國對華為禁令後續動作將是2020年台灣地區晶圓代工業營收成長動能的最大變數。
 
在智慧型手機、高效能運算、汽車電子產品需求暢旺下,台積電、聯電、世界先進產能利用率維持高檔,帶動2019年第4季合計營收達120億美元,季增達10.9%;而2019年下半營收亮眼表現也帶動2019全年營收優於原先微幅衰退的預期,達403.6億美元,年增0.5%。
 
展望2020年,新冠肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限;手機、NB需求下滑雖可能影響第1季底相關晶片出貨動能,但在5G、高效能運算、IoT等晶片需求拉抬下,第1季營收預估將淡季不淡。不過疫情影響第1季電子業供應鏈復工進度,也對大陸市場終端需求造成影響,客戶庫存去化放緩將影響第2季台灣地區晶圓代工業營收表現。
 
陳澤嘉預估,雖然疫情造成短期影響,但5G智慧型手機、高效能運算等新產品預估在下半年陸續上市,將帶動台灣地區晶圓代工業務回溫,預估2020年台灣地區晶圓代工業合計營收可較2019年進一步成長。不過,新冠肺炎疫情結束時點、美國對華為限制是否升級,仍為2020年台灣地區晶圓代工業面臨的兩大不確定性因素。
  
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