當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

因應5G來臨 手機用RFFE和產業鏈邁向高度整合

本文作者:DIGITIMES Research       點擊: 2020-01-22 12:15
前言:
伴隨5G時代到來,攸關終端裝置收訊品質且影響手機耗電量的射頻前端(Radio Frequency Front End;RFFE),在設計架構和製程等皆面臨極大變化。由於5G涵蓋高、中、低頻譜且頻寬廣,並採用4x4 MIMO (Multi-in and Multi-out)和載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術,使RFFE架構越趨複雜且元件數增加、走向高度模組化;此外DIGITIMES Research分析師黃雅芝觀察到,手機產業鏈也邁向高度整合,於Android陣營中更儼然形成高通(Qualcomm)與聯發科搭配Skyworks和Qorvo的競爭。
 
為降低耗能並提升效率,5G RFFE帶動三五族半導體製程需求爆發,搭配晶圓級封裝技術,以縮小RFFE元件體積,契合智慧型手機內部日漸窄小的空間要求。
 
產業鏈部分,高通透過完整收購RF360股份,掌控RF相關技術與專利,並整合RFFE與天線,進而推出從主應用處理器(Application Processor;AP)、基頻晶片至RFFE的整套方案。此外,相較Skyworks和Qorvo針對手機僅推出Sub-6GHz方案,高通率先推出毫米波方案。
 
然因各國採行的5G頻譜迥異,且手機廠在成本考量下,欲分別針對全球市場和區域市場推出搭載不同RF的手機方案,因此Skyworks的Sky5平台推出Ultra和Lite兩種版本;Qorvo則推出Fusion方案,將不同世代的連網系統模組化,讓客戶可客製挑選欲支援的頻段,縮短手機廠於各區域市場推出5G手機的時程。
 
 
 
【關於DIGITIMES Research】
DIGITIMES成立於1998年,為大中華地區報導科技產業全球供應鏈、區域市場、科技應用及市場趨勢首屈一指的專業媒體平台。DIGITIMES Research提供貫穿產業上中下游與終端市場的研究數據、產銷資料與專業評析,以即時、專業的形象服務全球超過1,400家企業會員,並藉由諮詢建議帶給客戶產業趨勢與前瞻價值。
 
【DIGITIMES會員服務】欲了解更多資訊,歡迎洽詢https://www.digitimes.com.tw/

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11