2019年11月21日--大聯大世平集團宣布將與IBM聯手，共同打造橫跨營運技術（OT）與資訊技術（IT）的物聯網（IoT）生態圈，分別擔負聚合（Aggregator）與整合（Integrator）的角色，集結跨品牌產品，因應製造業與各條生產線的獨特需求，量身遴選最佳組合方案，並藉此創建物聯網應用平台標準，加速推動智慧製造，擴大應用部署範圍。
大聯大控股旗下世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任表示：「數位轉型是我們所屬的企業大聯大控股的策略方針，而大聯大世平集團所採取的行動之一就是納入物聯網軟硬體產品方案，在原先專業的半導體零組件代理之外另闢新局。物聯網聚合商的角色就是獨特而創新的模式，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，協助客戶快速媒合至可即刻部署的解決方案，縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們也期望與IBM合作發展物聯網生態圈，以群策群力的方式，共同推動應用標準的建立。」
台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁指出：「生產線的四大要素就是人、機、物料與環境，但用於串接的物聯網解決方案琳瑯滿目，企業需在重複的嘗試錯誤過程裡找出最符合企業需求的組合，不但曠日費時，也成為推進智慧製造落地與進一步規模化的主要障礙。大聯大世平集團跨國際品牌代理物聯網產品，對各個品牌的優勢與特色瞭若指掌，正可協助整合產品方案，IBM也期望以豐富的產品線組合與選擇，為智慧製造奠定最佳的資料萃取與可視化應用基礎。」
聚合、整合聯手發揮成效，構建物聯網全場景應用
精度和良率是製造業的主要競爭力，但現正面臨兩大挑戰，首先是生產線充斥著老舊設備和專屬規格，難以互通；其次是過度依賴資深人員來判斷生產線的調度，難以分享及傳承經驗。關鍵解法就是以物聯網建立串連基礎架構，整合營運技術（OT）與資訊技術（IT），進而推動智慧製造快速發展。
精度和良率是製造業的主要競爭力，但現正面臨兩大挑戰，首先是生產線充斥著老舊設備和專屬規格，難以互通；其次是過度依賴資深人員來判斷生產線的調度，難以分享及傳承經驗。關鍵解法就是以物聯網建立串連基礎架構，整合營運技術（OT）與資訊技術（IT），進而推動智慧製造快速發展。
然而，現行物聯網的應用模式，幾乎皆是由物聯網供應商或軟體開發商搭配公有雲端平台提供產品或服務，導致目標限縮在解決OT與IT的互通瓶頸，應用範圍受限於當下的設備與環境，缺乏整體規劃與應用全景；相較之下，IBM的作法是以全場景的視角出發，找出最具直接效益的應用場景，不僅可加速實現智慧製造，並具備可快速擴充應用範圍的延展性。
不過，物聯網的建置並非一蹴可及，即使許多機器設備原廠也開始提供轉接方案，但高昂價格令人卻步。大聯大世平集團憑藉對物聯網供應商的掌握度和豐富的產品線組合，將可協助企業遴選替代產品，無需受限於單一品牌，找出最具成本效益的解決方案。
大聯大世平集團指出，製造業都希望發展最佳生產模式，全球貿易戰帶動的供應鏈遷移或台商回流潮更加劇了這個趨勢，製造業者在興建新廠時，即須同步思考如何一併規劃最到位的物聯網應用，透過縮短物聯網產品嘗試錯誤的摸索過程，將有助於實現這個目標。
大聯大世平集團將與IBM共同推動物聯網解決方案的實際運用與規模化。IBM除了有AI、巨量資料、區塊鏈、雲端運算等領先的創新技術和服務，並擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗；大聯大世平集團則為物聯網解決方案聚合商，擁有最豐富的物聯網解決方案品項及跨產業的專業知識，可協助客戶快速找到合適的物聯網解決方案。雙方的整合部署共同合作，可望從生產最前線的邊緣運算推動建立物聯網應用平台的標準，讓物聯網生態圈更為整合，突破以往資料萃取困難、侷限於單點應用且無法規模化的困境，進而加速工業4.0的推進，快速實現智慧製造的效益。
關於大聯大世平集團
大聯大世平集團為全球第一，亞太區最大的半導體零元件通路商大聯大控股旗下成員。長期深耕亞太地區，銷售據點約60個，員工人數約1,700人，2018年營業額達91億美金。 (*市場排名依Gartner公佈資料)
大聯大世平集團為全球第一，亞太區最大的半導體零元件通路商大聯大控股旗下成員。長期深耕亞太地區，銷售據點約60個，員工人數約1,700人，2018年營業額達91億美金。 (*市場排名依Gartner公佈資料)
大聯大世平集團代理產品線支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，滿足客戶對半導體零元件採購的多元需求。在技術支援方面，除持續提升軟/硬體技術能力的深度及廣度，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，協助客戶縮短研發週期，快速量產。
大聯大世平集團秉持服務客戶為首要職志，除持續優化其供應鏈服務，提供全球運營、在地服務外並成立專責的客戶服務團隊，提供客戶即時與完整的服務。
關於大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
大聯大世平集團是英特爾®物聯網解決方案聚合商，可提供最多樣化的英特爾®物聯網解決方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，為業界內最佳選擇。為發揮物聯網解決方案聚合商的作用，大聯大世平集團有能力為亞洲及大中華地區的IT系統聚合商以及OT系統聚合商提供服務，架起整體端到端（邊緣對雲端）應用的橋樑，整合聯網解決方案，摒棄工業ODM／OEM／ISV解決方案，為系統聚合商選擇合適的解決方案以及進行庫存管理提供更加有效的支援。此外，協助建立並培養行業知識以及相關案例，進而推動各種物聯網應用，並支援透過生態系統合作夥伴的合作作業來擴展業務。作為英特爾物聯網解決方案聚合商，我們將利用技術合作夥伴生態系統，為客戶提供聚合型、端到端、可立即部署的英特爾行業整體解決方案（MRS, Market Ready Solutions）與RFP物聯網開發套件（RRK, RFP Ready Kits）。
大聯大世平集團是英特爾®物聯網解決方案聚合商，可提供最多樣化的英特爾®物聯網解決方案，滿足您的多領域以及多應用業務需求，為業界內最佳選擇。為發揮物聯網解決方案聚合商的作用，大聯大世平集團有能力為亞洲及大中華地區的IT系統聚合商以及OT系統聚合商提供服務，架起整體端到端（邊緣對雲端）應用的橋樑，整合聯網解決方案，摒棄工業ODM／OEM／ISV解決方案，為系統聚合商選擇合適的解決方案以及進行庫存管理提供更加有效的支援。此外，協助建立並培養行業知識以及相關案例，進而推動各種物聯網應用，並支援透過生態系統合作夥伴的合作作業來擴展業務。作為英特爾物聯網解決方案聚合商，我們將利用技術合作夥伴生態系統，為客戶提供聚合型、端到端、可立即部署的英特爾行業整體解決方案（MRS, Market Ready Solutions）與RFP物聯網開發套件（RRK, RFP Ready Kits）。
更多關於物聯網解決方案資訊與「大聯大世平集團物聯網系統整合商合作計畫」，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：iot.solution.aggregator@wpi-group.com
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