2019年11月15日--ANSYS（NASDAQ: ANSS）於台積電 2019開放創新平台（Open Innovation Platform®；OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing；HPC）和車載應用的進程。
本年度ANSYS獲得台積電共同開發6奈米設計基礎架構（Joint Development of 6nm Design Infrastructure）、共同供應SoIC設計解決方案（Joint Delivery of SoIC Design Solution）雙獎項的肯定。ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案，有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權，以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題，因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮，則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案，協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC®在電源完整度、訊號完整度、電子遷移（Electromigration；EM）和熱可靠度問題。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們很高興在與ANSYS的合作中得到豐碩成果，ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案，能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰，滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。我們期待繼續和ANSYS合作，幫助客戶推動AI、5G、HPC和車載應用的矽晶片創新。」
ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示：「半導體和系統的領導公司能運用ANSYS多物理場解決方案處理電源、熱和可靠度的問題，實現電子系統可靠度的優異成果。我們非常榮幸在與台積電的合作上取得成功，並且贏得兩項台積電年度夥伴獎，未來我們也期待繼續合作，協助共同客戶打造出轉型產品 （Transformational Products）。」
關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
