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半導體、資安跨界合作推動首度由台灣地區主導的半導體資安國際標準同場展現4項MIT智慧製造領域資安新品

本文作者:資安整合服務平台       點擊: 2019-09-20 08:01
前言:
由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立「SECPAAS資安整合服務平台」為台灣地區產業的資安整合服務站,以security as a service為維運宗旨,為幫助半導體業者更快知曉需求與資源,落實鏈結資安供需。經濟部工業局林俊秀組長表示,透過產官學研能量推動新興資安產業生態體系,促進相關標準推動以及場域試煉,逐步提升國內資安產業競爭實力。於9月19日(星期四)下午由工研院偕同台積電、力晶科技與精品科技企業代表,於「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」,並分享首度由台灣地區主導的半導體標準成為國際資安標準的實務過程。
 
工研院卓傳育博士與台積電張啟煌部經理,同時也是國際半導體協會(SEMI)資安工作小組組長均現身說法並發表最新進度:「工研院資通所與台積電於去年(107年)9月共同成立資安標準工作小組(Fab & Equipment Information Security Task Force)後,歷經至少10次工作會議,已於今年(108年)4月取得國際標準案號」。工作小組成員包括台積電、日月光、力晶科技、南亞科、趨勢科技、精品科技等,正積極進行標準草案的討論與撰寫,預定年底可望送出於全球SEMI會員投票檢視,將可領先日方與美方腳步,成為國際半導體產業鏈資安標準推動的標竿範例!
同場展示包括臺灣地區資安產業新銳業者,特別針對半導體及智慧製造領域提供資安解決方案,包括全廠區安全守望的中華龍網xHunter 網路威脅狩獵、互聯安睿iSecMaster未授權裝置監控管制方案、全景軟體ID Expert 身份認證系統,以及安全IC設計業者的最佳夥伴尚承科技FEPS 韌體加密與保護服務等。這些資安新品不僅展現國產資安業者在半導體IC設計、封測、晶圓製造場域的應用優勢,同時,這四家企業已有數家國內製造業大廠率先導入,是即將征服國際市場的資安產業生力軍!

【關於資安整合服務平台】
資安整合服務平台是經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,以Security Platform as a Service (SECPAAS)為維運理念,由工業技術研究院資訊與通訊研究所推動的資安供需媒合平台,鎖定智慧製造、智慧醫療與智慧城市應用等三大焦點場域,以實質提供技術諮詢與服務試煉(Proof of Concept)資源,協助資安企業鏈結大型與國際場域試煉契機;並持續推動產業提升資安防護,並協助資安企業與國際標準對接,加速前進海外市場,期以資安產業化帶動產業資安化效益。
 
圖一:經濟部工業局林俊秀組長致詞希望透過產官學研能量,逐步提升資安產業競爭實力
 

圖二:半導體、資安跨界合作,推動首度由台灣地區主導的半導體資安國際標準
 

圖三:經濟部工業局林俊秀組長(中)與中華龍網(左二)、互聯安睿(左一)、全景軟體(右二)及尚承科技(右一)共同展現4項MIT智慧製造領域資安新品
 

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