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意法半導體與Virscient攜手合作,擴大對Telemaco3P汽車應用處理器的開發支援,縮短連網汽車系統交車週期

本文作者:意法半導體       點擊: 2019-04-22 08:06
前言:
Virscient為意法半導體汽車客戶提供無線連接專業知識,加速安全連接產品的上市時間
2019年4月18日--橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。
 
Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務。MTP是一個多功能的開發與展示平台,其整合了意法半導體的Telemaco3P車載資訊和連接微處理器。MTP支援智慧駕駛應用的原型和開發,包括車輛與後台服務器、道路基礎建設和其他車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE/蜂巢式數據機、V2X技術、Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協議,非常適合構建車聯網系統,Virscient 將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚專業知識。
 
Telemaco3P採用Arm® Cortex®-A7雙核心處理器,內建硬體安全模組(HSM,Hardware Security Module)、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通訊介面。秉持著安全至上和軟硬體設定靈活最大化的設計原則,Telemaco3P是一個卓越的車載環境連接平台。
 
意法半導體汽車和離散元件部門EMEA地區行銷和應用主管Philippe Prats表示,「我們選擇與Virscient合作支援採用Telemaco3P的設計有兩個原因,首先,他們在嵌入式系統和無線技術開發方面有獨到的專業知識,其次,他們在幫助客戶將連接產品從概念變為產品,並成功推入市場的成績上有目共睹。Telemaco3P平台讓我們的客戶能夠在車載資訊處理市場上提供新的類別和產品。透過與Virscient合作,我們可以讓更多且更廣泛的創新型企業接觸並使用這項令人興奮的技術。」
 
Virscient執行長Murray Pearson針對雙方的合作則表示,「我們很高興能與意法半導體合作,讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來研發市場領先的創新平台。」
 
「ST和Telemaco3P為車載資訊處理系統市場樹立了處理器和連接解決方案的安全標準。藉由Virscient的軟硬體開發能力,以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經驗,Telemaco3P的客戶可以突破設計極限,以最快的速度將產品推入市場。」
 
關於Telemaco3P
意法半導體的Telemaco3P系統晶片是一款價格優惠、安全可靠的車載雲端連接解決方案,其非對稱多核心架構帶有一顆功能強大的應用處理器,以及電源管理得到優化的獨立CAN控制子系統。ISO 26262晶片設計、嵌入式硬體安全模組,以及高達105°C環境溫度的汽車認證等級,使其成為支援高傳輸量無線連接和空中下載韌體升級的安全車載資訊處理應用的最佳選擇。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2018年淨營收為96.6億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站:
http://www.st.com
 
關於Virscient
Virscient為汽車、音訊、物聯網和工業市場提供高品質的無線連接解決方案,幫助全球領先的半導體和設備商將產品更快速地推入市場。Virscient在安全無線和有線連接系統方面擁有深厚的專業知識,為客戶提供Wi-Fi、藍牙、5G、GNSS、LoRa、Sigfox、IEEE 802.15.4等多種技術的工程設計服務和智慧財產權。Virscient與客戶的合作包括技術選擇和專案執行的全程支援,橫跨硬體設計、嵌入式軟體開發、網路協議棧/協議、應用程式以及互通性和法規認證等領域。更多資訊,請造訪:
www.virscient.com

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