2019年3月27日--全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用，結合big.LITTLE組態架構優勢，為數位電視市場晶片發展開創新局。
電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI) 驅動的功能，將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外，同時對於SoC晶片設計業者而言，也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能，複雜度勢必隨之增長，因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點，還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。
Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求，聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power；ULP)製程的Artisan實體IP ，完成數位電視SoC晶片設計定案。
這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係，聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP，從40奈米一路涵蓋到22奈米，開發多個世代的SoC晶片，為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來，聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢，以big.LITTLE組態架構，進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。
運用POP IP讓SoC設計更加簡易
台積公司的22奈米超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (Ultra Low Leakage；ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑，銜接台積公司28HPC+製程。此外，SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代，包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。
在2018年5月，Arm 宣布與台積公司聯手，開發22奈米ULP與ULL平台，其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(standard cell libraries)、電源管理套件，以及高厚度閘極氧化層 (Thick Gate-Oxide Library)，協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案，建構出完整的基礎IP方案。
Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求，聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power；ULP)製程的Artisan實體IP ，完成數位電視SoC晶片設計定案。
這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係，聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP，從40奈米一路涵蓋到22奈米，開發多個世代的SoC晶片，為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來，聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢，以big.LITTLE組態架構，進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。
運用POP IP讓SoC設計更加簡易
台積公司的22奈米超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (Ultra Low Leakage；ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑，銜接台積公司28HPC+製程。此外，SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代，包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。
在2018年5月，Arm 宣布與台積公司聯手，開發22奈米ULP與ULL平台，其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(standard cell libraries)、電源管理套件，以及高厚度閘極氧化層 (Thick Gate-Oxide Library)，協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案，建構出完整的基礎IP方案。
而聯詠科技迅速發揮這項新技術機會的優勢，運用基於台積公司22奈米ULP製程的POP IP，從而在Arm的CPU核心獲得頂尖功耗、效能以及面積(PPA)組合，生產出首款22奈米製程的4K 數位電視SoC晶片。
聯詠科技SOC事業群總經理張忠恒(J. H. Chang)表示：「多年來與Arm的合作讓我們推出真正創新的SoC晶片，帶動4K電視市場的成長與競爭活力。Arm完整的建置解決方案為Arm CPU核心打造頂尖的PPA組合。藉由開發客製化的記憶體與參考流程方法，並配合我們採用的電子設計自動化(EDA)設計流程，Arm的POP IP讓我們縮短設計、驗證、修正微調的往返時間，進而以最快的速度讓產品上市。」
數位電視市場的主要焦點在於提升使用者經驗，也使得針對4K電視設計的SoC晶片，無可避免地面臨面積更大且更為複雜的挑戰。Arm的big.LITTLE 架構結合 Arm POP IP 讓設計團隊能在效能、功耗、以及成本之間取得平衡點，藉以為其客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設計流程，還能加快產品上市時程。此外，包括像聯詠科技等合作夥伴，亦能透過POP駐地團隊 (POP Landing Team)，免費提供Arm的現場支援，縮短作業完成時間，使其設計成品更快投入市場。
聯詠科技SOC事業群總經理張忠恒(J. H. Chang)表示：「多年來與Arm的合作讓我們推出真正創新的SoC晶片，帶動4K電視市場的成長與競爭活力。Arm完整的建置解決方案為Arm CPU核心打造頂尖的PPA組合。藉由開發客製化的記憶體與參考流程方法，並配合我們採用的電子設計自動化(EDA)設計流程，Arm的POP IP讓我們縮短設計、驗證、修正微調的往返時間，進而以最快的速度讓產品上市。」
數位電視市場的主要焦點在於提升使用者經驗，也使得針對4K電視設計的SoC晶片，無可避免地面臨面積更大且更為複雜的挑戰。Arm的big.LITTLE 架構結合 Arm POP IP 讓設計團隊能在效能、功耗、以及成本之間取得平衡點，藉以為其客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設計流程，還能加快產品上市時程。此外，包括像聯詠科技等合作夥伴，亦能透過POP駐地團隊 (POP Landing Team)，免費提供Arm的現場支援，縮短作業完成時間，使其設計成品更快投入市場。
關於Arm
作為運算及連網革命的核心，Arm技術正改變著人們生活及企業運行的方式。Arm先進的低功耗處理器已應用於超過1,300億顆晶片的智慧運算。全球超過70%的人口正在使用Arm的技術，安全地驅動包含感測器到智慧型手機以至於超級運算等各式應用的電子產品。Arm將這些技術與物聯網軟體及裝置管理平台結合，為消費者連網裝置帶來真正的商業價值。Arm攜手超過1,000家技術合作夥伴，將前端的設計、安全、管理，應用到從晶片至雲端等所有需要運算的領域。
作為運算及連網革命的核心，Arm技術正改變著人們生活及企業運行的方式。Arm先進的低功耗處理器已應用於超過1,300億顆晶片的智慧運算。全球超過70%的人口正在使用Arm的技術，安全地驅動包含感測器到智慧型手機以至於超級運算等各式應用的電子產品。Arm將這些技術與物聯網軟體及裝置管理平台結合，為消費者連網裝置帶來真正的商業價值。Arm攜手超過1,000家技術合作夥伴，將前端的設計、安全、管理，應用到從晶片至雲端等所有需要運算的領域。
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