當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

MACOM 和格芯攜手合作將矽光子技術擴展至超大規模雲端資料中心及 5G 網路擴建

本文作者:格芯       點擊: 2019-03-06 11:01
前言:
2019年3月6日--MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡稱「MACOM」) 及 格芯 GLOBALFOUNDRIES (以下簡稱「GF」) 今日宣布策略合作關係成立,利用格芯當代的矽光子技術 90WG,推動 MACOM 創新的雷射光子積體電路平台(L-PIC™),以滿足資料中心及 5G 通訊產業需求。此合作將利用格芯 300mm 製程工藝提供必要的資金、規模及產能,有望實現適用於超大規模資料中心互連的主流 L-PIC 部署,以及 100G、400G 及更高頻寬的 5G 網路部署。
 
GF 90WG 是以其 90nm SOI 技術為基礎,使用 300mm製程工藝,能夠將調變器、數據多工器及偵測器等光學裝置,以低成本的方式整合至單一矽基板。MACOM 的 L-PIC 技術,則能解決將雷射對準矽光子積體電路板的其餘難題。其中利用 MACOM 獲得專利的蝕刻面技術 (EFT) 雷射及自對準蝕刻面 (SAEFTTM) 製程,讓 MACOM的雷射能夠以高速及高耦合的效率,對準並直接附著至矽光子晶片,藉此加速矽光子學在真正的工業規模應用中的應用。
 
業界正進入長期的升級週期,期望在雲端資料中心及 5G 光學擴建之中達到高速光學連線能力。業界預期在 2019、2020 年以後將成為粗波長多工傳輸 (CWDM) 及 PAM-4的強勁增長年,而 2019 年的整體裝置需求則深具潛力可達到 1000 萬台裝置量。憑藉MACOM曾經達到 2016 年 160 萬埠、2017 年 400 萬埠及 2018 年 600 萬埠的過往記錄,未來將與格芯合作擴展 L-PIC 產能,以滿足呈指數成長的市場需求目標。
 
MACOM 總裁暨執行長 John Croteau 表示:「隨著資料中心頻寬需求每年翻倍成長,雲端服務供應商在提升 100G 以上頻寬時出現供應受限的情況。此外,電信業者目前針對 5G 網路擴建採用相同的 CWDM 及 PAM-4 光學標準。有效擴展收發器容量及製造產能的能力至關重要。藉由結合 GF 矽光子技術及 MACOM EFT 雷射擴充產能,並採用 300mm 製程工藝,相信這項策略合作關係不但可讓我們因應業界需求,同時也能讓我們站穩腳步,在未來長期向業界提供服務。」
 
GF 執行長 Tom Caulfield 表示:「我們已奠定穩固基礎,成為矽光子解決方案的領導廠商,並具備先進的封裝能力,協助客戶打造新一代的高效能光學互連功能。憑藉我們深厚的製造專業知識,結合 MACOM 的強大技術,能夠大規模供應各種矽光子解決方案、加速上市時間,並協助客戶降低資料中心及次世代 5G 光學網路的應用成本。」
 
關於 MACOM
MACOM 致力於打造連結更緊密、更安全的世界,提供各種創新突破的半導體技術,適用於光學、無線及衛星網路,滿足社會對資訊的無盡需求。

MACOM 目前正推動基礎設施發展,隨時滿足數百萬人對通訊、業務、差旅、掌握資訊及娛樂等方面的需求。本公司技術可提升行動網際網路的速度及涵蓋範圍,實現更快速的光纖網路,向企業、家庭及資料中心傳遞前所未有的流量。

MACOM 技術可協助保護所有人安全無虞,不但實現次世代的空中航管及天氣預報雷達,也協助在現代網路戰場上確保任務順利完成。

MACOM 是全球頂尖通訊基礎設施、航太及國防企業首選的合作夥伴,提供同類最佳的團隊,以及類比射頻、微波、毫米波及光子半導體產品等廣泛的產品組合,協助因應各種最複雜的挑戰,包括網路容量、訊號涵蓋範圍、能源效率及現場可靠性等領域。

MACOM 身為半導體產業的支柱,60 多年來努力不懈,致力打造更美好的世界,以各種大膽的技術方法,協助客戶享有真正的競爭優勢,並為投資者提供卓越價值。
 
MACOM 總部位於美國麻州洛厄爾 (Lowell),符合 ISO9001 國際品質標準及 ISO14001 環境管理標準。MACOM 設有設計中心及銷售辦公室,遍及北美、歐洲、亞洲等地。
 
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave 及相關標誌均為 MACOM 商標。所有其他商標皆為其各別擁有者的財產。如需更多 MACOM 相關資訊,請造訪 www.macom.com、在 Twitter 關注 @MACOMtweets、加入 MACOM 的 LinkedIn 及 Facebook 專頁,或造訪 MACOM YouTube 頻道。
 
關於格芯
格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:
https://www.globalfoundries.com/cn

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11