高通技術公司攜手博世宣布針對工業物聯網的5G新空中介面展開研究合作
前言：
雙方共同努力探索及評估如何以最佳方式利用5G技術來加速「工業4.0」
2019年2月25日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）今天宣布一項專注於工業物聯網（IIoT）的5G新空中介面技術應用之研究合作案。憑藉已可在第一個5G新空中介面標準版本─3GPP第15版─中支援的私有5G新空中介面網絡，以及在3GPP藍圖中可預見於即將到來的第16版中支援的新功能如增強型超可靠低延遲通訊技術（enhanced Ultra-Reliable Low-Latency Communication，eURLLC），高通技術公司與博世（Bosch）相信，5G新空中介面提供的各種連接服務將成為工業4.0智慧連網工廠的基本要素。
透過高通技術公司貢獻其在5G新空中介面的世界級專業知識，以及博世提供其數十年來在工業自動化與技術的經驗，兩家公司已經完成了工業環境無線電頻道的聯合研究，以表徵工業場域獨特的無線電特性。工業無線電頻道特性表徵是此次合作的第一步，兩家公司亦計畫在博世的一家製造工廠中進行5G新空中介面工業物聯網應用的空中傳輸（over-the-air）測試。該項測試重點為觀察第15版5G新空中介面技術對現有工業用例的適用性，以及對新型高可靠低延遲通訊（URLLC）服務的評估，這也是5G新空中介面透過無線工業乙太網路來控制關鍵任務型機器的廣泛服務的補充。此外，該測試還將探索5G新空中介面與工業網絡和機器的緊密整合程度。
高通技術公司和博世同樣身為工業物聯與自動化5G 聯盟（5G-ACIA）會員，雙方也共同合作以促進開發滿足工業需求的5G技術。
高通技術公司和博世同樣身為工業物聯與自動化5G 聯盟（5G-ACIA）會員，雙方也共同合作以促進開發滿足工業需求的5G技術。
高通技術公司資深工程總監魏永斌（Yongbin Wei）博士表示：「隨著3GPP第15版在今年的商業化，我們才剛開始意識到工業應用中5G的可能性。下一個版本，也就是3GPP第16版將提供全新層級的服務，具有超可靠的低延遲控制和5G新空中介面的優化，相當適合用於工業物聯網，當然，我們非常高興與博世在這個領域上進行合作。」
博世企業研究部（Bosch Corporate Research）通訊及網絡技術負責人Andreas Mueller博士表示：「透過此次合作，我們很高興能夠串起工業製造與無線產業的世界。工業4.0和5G是推動工業物聯網資訊科技與操作技術（OT / IT）融合的完美組合，也將成為未來工廠的中樞神經系統。」
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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