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大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案

本文作者:大聯大品佳集團       點擊: 2018-12-20 10:41
前言:
2018年12月20日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。
 
品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品,符合工業、汽車規格(-40~125度),適用於多媒體、汽車安全控制、車用電腦應用,並符合全球汽車規範,產品細項齊全,知名汽車前裝廠採用行之有年,相關產品特色如下:
 
規格特色和料號編碼

項目

產品型號

Industrial

Industrial Plus

Automotive Grade3

Automotive Grade 2

Automotive Grade 2 Plus

Automotive Grade 1

Winbond PN範例

1Gb DDR3

W631GG6MB 25I

W631GG6MB 25J

W631GG6MB 25A

W631GG6MB 25K

W631GG6MB 25W

W631GG6MB 25S

溫度範圍

環境溫度/溫度係數

-40~95

-40~105

-40~95

-40~105

-40~115

-40~125

接面溫度

NA

NA

NA

NA

NA

NA

 
應用
 音響/無線電
 車載資訊娛樂系統(Infotainment)
 儀器
 先進駕駛輔助系統(ADAS)
 聯網汽車(connected car) 
 

更多的產品及方案資訊,請洽大聯大品佳集團WINBOND產品線人員Winbond@sacsys.com.tw,或參考大聯大官方網站,並歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平台:(公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings)。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,300人,代理產品供應商超過250家,全球約105個分銷據點,2017年營業額達175.1億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案 (Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連續18年獲得由專業媒體評選的「全球分銷商卓越表現獎」。面臨新製造趨勢,大聯大控股正轉型成數位驅動(Data-Driven)企業,發揮供應鏈管理強項,以C2B(以人為本)態度,建構串連產業圈資訊的全供應鏈透明平台-「大大網」,期望依大型客戶及中小型客戶不同需求,提供個性化服務體驗,並持續優化彈性管理能力,解決客戶的痛點(Gap)。
 
大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。

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