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新思科技設計平台有效支援台積公司多晶片3D-IC先進封裝技術

本文作者:新思科技       點擊: 2018-10-19 08:15
前言:
新思設計與台積公司合作 推出符合台積公司WoW與CoWoS 封裝技術的設計流程

2018年10月18日--新思科技近日宣布其設計平台( Design Platform)全面支援台積公司晶圓堆疊(wafer-on-wafer,WoW)直接堆疊(direct stacking)以及 CoWoS®(chip-on-wafer-on-substrate)先進封裝技術。該設計平台結合了3D-IC參考流程(reference flow),使客戶得以在行動運算、網路通訊、消費性及車用電子應用中,進行高效能、高速連結多晶片技術的佈署。
 
新思科技解決方案包括多晶片與中介層(interposer)之佈局攫取(layout capture)、實體平面規劃(physical floorplanning)和實作,以及配有實體驗證的寄生萃取與時序分析。支援台積公司先進WoW及CoWoS封裝技術的新思科技設計平台之主要產品特色如下:
• IC Compiler™ II佈局繞線:支援多晶片平面規劃與實作,包含中介層與3D晶片堆疊(stack-die)生成、TSV佈局和連結分配、正交多層架構(orthogonal multi-layer)、45度單層架構、以及針對晶片間萃取與檢查的介面晶片間區塊生成。
• StarRC™萃取:支援TSV的建模、背面DRL金屬萃取、矽中介層萃取,以及晶片間界面區塊的晶片耦合萃取。
• IC Validator:支援全系統DRC 與LVS的驗證、晶片間DRC以及晶片間界面的LVS檢查。
• PrimeTime® s簽核分析:全系統靜態時序分析(static timing analysis,STA),支援多晶片靜態時序分析。
 
台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示:「高效能的先進3D矽製造與晶圓堆疊(wafer stacking)技術需要先進的EDA工具與流程,以支援日益增加的設計和驗證複雜度。我們與新思科技拓展合作關係,推出支援台積公司 CoWoS、WoW先進封裝技術。我們期待雙方共同客戶都能受惠於此設計解決方案,以提高設計人員的生產力並加速產品上市時程 。」
 
新思科技設計事業群行銷暨業務開發副總裁Michael Jackson指出,透過雙方緊密的合作,此次針對台積公司WoW與 CoWoS晶片整合解決方案所推出的設計與參考流程,可協助雙方共同客戶實現最佳的結果品質(quality of results);新思科技設計平台及方法論可以協助設計人員在預定時程內,完成符合成本效益、同時具備高效能且低功耗的多晶片解決方案。
 
十月三日於加州Santa Clara舉辦的「台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform® ,OIP)生態系統論壇」上,所發表的「Onwards and Upwards: How Xilinx is Leveraging TSMC’s Latest Integration and Packaging Technologies with Synopsys’ Platform-wide Solution for Next-generation Designs」論文中,將提及新思科技與台積公司在2.5D與3D先進技術的合作。
 
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新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com
 

 

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