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安森美半導體擴展應用於工業物聯網、智慧家庭與穿戴式的解決方案

本文作者:安森美       點擊: 2018-02-28 08:01
前言:
感測器和軟體功能的重要擴展擴大物聯網開發套件(IDK)的關鍵垂直物聯網應用
2018年2月27日--推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)發佈一款全新多重感測器擴充板(shield),並擴展其物聯網開發套件(IDK)的軟體,幫助工程師應對更廣泛的高成長物聯網(IoT)應用。新產品使客戶能加速產品開發週期,更快地為各種連接的健康及工業穿戴式裝置、智慧家庭、預測性維護(predictive maintenance)、資產追蹤與其他工業物聯網應用部署IoT解決方案。
 

 
安森美半導體的IDK是一個直覺、模組化、節點到雲端(node-to-cloud)的平台,能夠實現快速原型製作的評估和IoT解決方案的開發,為時間和資源緊張的設計人員帶來重要的價值。IDK透過連接至Arm® SoC主機板上的一系列擴充板/子卡(daughter card),能夠在IoT的「大傘」下提供各種感測、處理、連接和致動(actuation)的可能性。
 
多重感測器擴充板新增多種慣性與環境感測器。搭配例如最近發佈的藍牙低功耗(BLE)連接擴充板,能夠實現針對各種超低功耗智慧家庭、工業物聯網和穿戴式解決方案的快速原型製作。
 
軟體是IDK 整體的部分,而在此次的功能提升中,安森美半導體發佈IDK 軟體4.0版本。除了對Carriots(Altair)雲的既有支援外,現在還包含對IBM 雲的原生支援。此外, IDK 主機板上運行的嵌入式操作系統也已升級至 mbed 5.5 版本。
 
安森美半導體物聯網部門主管 Wiren Perera 表示:「安森美半導體持續擴充其直覺的IoT套件,幫助客戶針對不同的IoT垂直市場製作原型與開發方案,並以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節點到雲端的完整解決方案的重要性,我們的全新感測功能與超低能耗連接及致動器產品的選項相互搭配,可實現領導業界的電池壽命的全新解決方案類別。更廣的雲支援、升級的作業系統(OS)和可配置的行動應用程式都代表我們持續增強軟體功能以促進快速產品部署的承諾。」
 
藉由額外的硬體和軟體功能提升的強力組合,設計人員現能進行原型製作,並開發更廣泛的IoT設備和解決方案。安森美半導體正在開發一款 Android行動應用程式,將能夠透過手機經由低能耗BLE來觀看感測器數據和控制致動器。此應用程式能針對應用和使用案例原型進行動態定制。
IDK多重感測器擴充板將於四月開始接受客戶訂購。
 
歡迎蒞臨安森美半導體在Embedded World的展區(4A展館 #260號展區),觀看預測性維護、智慧家庭和其他物聯網應用案例的IDK展示。欲瞭解更多訊息,請參閱《協助客戶開發及部署物聯網設備》或物聯網開發套件(IDK)網頁。
 
關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:
http://www.onsemi.com
 
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