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大聯大詮鼎集團推出群登科技可用於傳感器應用的陞特LoRa智慧型積木模組

本文作者:大聯大詮鼎集團       點擊: 2018-01-05 08:01
前言:
2018年1月4日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出群登科技(AcSiP)的陞特(Semtech)LoRa智慧型積木模組,讓使用者可以專注於傳感器的應用開發。
 
群登科技提供與物聯網相關的資源,LoRaWAN可以使開發人員在設計他們的LoRaWAN應用的概念變得更清晰也更輕鬆。LoRa智慧型積木模組可以簡化開發流程,讓用戶專注於傳感器的應用開發,可以由自己或第三方資源建立數據收集、監控並最終管理當地數據庫中儲存的所有數據。
 
產品特性:
 類積木的組裝式模組可簡化數據收集
 搭載S76S的LoRa可增加感測範圍
 群登科技(AcSiP)提供開發所需資源
 
方案優勢:
 搭載Arduino平台
 搭載GPIO、ADC、I2C、UART
 T&H/G傳感器
 內建LoRaWAN模組
 Wi-Fi路由器
 透過MQTT獲取雲端數據
   

 

 
更多的產品及方案資訊,請洽大聯大詮鼎集團Semtech產品線人員Semtech.tw@aitgroup.com.tw或Zilltek產品線人員Zilltek.tw@aitgroup.com.tw,或是參考大聯大官方網站,並歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平台:(公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings)。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,100人,代理產品供應商超過250家,全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點(亞太區IED 43個& Non-IED 34個),2016年營業額達166.5億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案 (Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
 
大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。

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