2017年11月17日--DIGITIMES Research 2017年9月、10月走訪大陸調查分析,預估2017年第4季智慧型手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆,較2017年第3季微幅增長4.1%,2017全年將較2016年將成長1.4%。受全螢幕風潮影響,智慧型手機業者修改設計,延後產品出貨,聯發科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中國移動入庫標準Cat.7規格,並將視覺處理器(Vision Processing Unit;VPU)整合於SoC搭上人工智慧(Artificial Intelligence;AI)浪潮,於客戶端取得成果,進一步縮小與高通(Qualcomm)出貨量差距,第4季將縮小至4.1%。
高通憑藉數據機技術優勢,對主要智慧型手機業者滲透率高,任一智慧型手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,佔據市場絕佳位置,自2017年第2季至第3季,即受惠於小米(Xiaomi)手機出貨量的增加,然高通不再獨霸Cat.7以上AP市場,估第4季面臨價格壓力。
2017年第3季大陸智慧型手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌。在品牌市場部分,下游智慧型手機業者於2017年上半完成庫存去化,重拾拉貨動能,尤以小米手機成長最多,主要受惠者為高通,其餘業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環,保持微幅增長,加上逢十一連假接十九大使廠商提前於第3季末備貨,2017年第3季大陸市場智慧型手機AP整體出貨量較第2季增加24.3%,達1.72億顆。
白牌市場銷售則不見起色,主因零組件價格波動過大,尤以記憶體為劇,且國外訂單減少,加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service)驗證的智慧型手機,增加白牌市場業者驗證成本,使出貨量驟減,主要受影響業者為展訊(Spreadtrum),其次為聯發科。
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