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探討3D深度感測與VCSEL技術 掌握市場前瞻先機

本文作者:EMI       點擊: 2017-11-02 15:49
前言:
3D 深度感測暨VCSEL技術研討會
近期蘋果發表的新款iPhone內建3D感測元件,以臉部辨識取代指紋辨識,成為手機解鎖和行動支付的執行方式,此項創新技術預計將再度撼動整個產業,3D深度感測(3D Depth Sensing)技術也將逐步擴大導入至各類應用,並橫跨智慧型手機、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)與物聯網(IOT)等領域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感測解決方案的一部分,預計全球VCSEL市場規模從2016年到2022年以每年17.3%的年複合成長率成長,至2022年產值將達到10億美元。
 
未來3D感測技術應用將越來越多元化,可預期VCSEL技術前景看好。因應此趨勢,SEMI將於11月21日舉辦「3D 深度感測暨VCSEL技術研討會」,將探討3D深度感測技術應用於各領域的前瞻趨勢及上下游產業機會,協助業者搶攻全球市場大餅!本次論壇將邀請奇景光電(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、縱慧光電(Vertilite)等多位國際大廠講師蒞臨共襄盛舉,分享各自於此產業生態鏈中如何各司其職,以發揮最大綜效。
 
活動詳情及報名請參閱活動網站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688
 
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