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萊迪思低功耗、小尺寸ECP5 FPGA應用於Ximmerse VR/AR追蹤平台

本文作者:萊迪思       點擊: 2017-09-27 10:55
前言:
萊迪思FPGA技術為網路周邊應用的inside-out和outside-in追蹤功能實現 低延遲視覺運算解決方案
2017年9月26日--萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商,今日宣佈廣東虛擬實境科技有限公司(Ximmerse),身為行動AR/VR應用互動系統供應商,採用萊迪思ECP5™ FPGA為其AR/VR追蹤平台實現立體視覺運算解決方案。領先業界的萊迪思ECP5 FPGA具有低功耗、小尺寸以及低成本的優勢,不僅為實現網路周邊靈活互連與加速應用的理想選擇,更為實現低功耗、低延遲的解決方案。
 
隨著AR/VR設備的市場需求不斷增長,目前,頭戴式顯示器(HMD)系統採用行動應用處理器(AP)執行內容處理時所面臨的效能限制不容忽視。也就是說,使用行動處理器執行視覺位置追蹤功能具有一定程度的挑戰。萊迪思ECP5 FPGA具有高達85K LUT,採用10 x 10 mm小尺寸封裝,相較於應用處理器,可實現更低延遲和功耗的影像處理功能。此外,可編程架構和I/O更可讓Ximmerse依據產品需求,採用不同供應商的攝影鏡頭感測器。
 
Ximmerse首席技術長Jingwen Dai表示:「萊迪思一直以來為Ximmerse不可或缺的合作夥伴,協助建構行動AR/VR解決方案,包括解決設計與效能的挑戰。萊迪思憑藉於視訊領域的豐厚經驗、領先的客戶支援以及靈活的ECP5 FPGA,皆有助於Ximmerse實現更智慧與更高效能的解決方案。Ximmerse期待未來能與萊迪思持續合作。」
 
此次,萊迪思與Ximmerse的合作有助於強化萊迪思於AR和VR應用領域的領先優勢。萊迪思提供不同產品系列,包括應用於VR系統子幀延遲視訊傳輸的WirelessHD®模組;實現MIPI®顯示器橋接的CrossLink™ FPGA;應用於360度攝影鏡頭的多攝影鏡頭聚合以及SLAM(同步定位和地圖構建);應用於感測器定位追蹤系統同步資料獲取的iCE40™ FPGA。
 
萊迪思半導體新消費性電子市場資深行銷經理Ying Chen表示:「萊迪思ECP5 FPGA持續將行動相關技術加速應用於快速發展的網路周邊系統進程。過去一年內,全球各國公司AR/VR系統、機器人、無人機、機器視覺、智慧監控攝影鏡頭等各種產品皆採用萊迪思小尺寸、低功耗、低延遲的FPGA。萊迪思將此視為起點,持續致力於協助網路周邊領域的創新和設計。」
 
目前,Ximmerse提供inside-out和outside-in追蹤產品與解決方案,並已授權多家業界領先的AR和VR頭盔供應商。欲瞭解更多有關Ximmerse產品資訊,請瀏覽:
www.ximmerse.com
 
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關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。
 
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