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大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案

本文作者:大聯大世平集團       點擊: 2017-07-18 11:20
前言:
2017年7月18日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
 
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有領先業界的優勢。恩智浦的低功耗音訊產品每年銷量超過4億台。現在,世平集團推出眾多以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案,希望能夠替客戶達到提升手機音質又同時節省設計空間的目的。相關介紹如下:
 
以恩智浦TFA9888/ TFA9911為基礎的單聲道智慧音訊方案
方案功能:
1. 立體聲Class-D智慧音訊功率放大器
2. 能升壓到9.5V,以提升音量
3. 即時偵測振幅、溫度及腔體環境變化
4. 可相容聲學標準的回聲消除
5. 支援混合側音(TFA9888)
6. 以專用喇叭作為麥克風的回饋路徑(TFA9911)
 
方案特色:
1. 低射頻(RF)敏感度
2. 高效率和低功耗(TFA9888)
3. 能大幅提升音質的充足餘量(headroom)
4. 支援8 kHz至48 kHz的取樣頻率
5. 可以偵測腔體是否損壞或漏氣
6. 減少削波
 
以恩智浦TFA9896/TFA9890為基礎的立體聲智慧音訊方案
方案功能:
1. 以恩智浦TFA9896為基礎的智慧音訊系統模組(TFA9896)
2. 以恩智浦TFA9890為基礎的智慧音訊系統評估板(TFA9890)
3. 雙聲道喇叭運作驅動
4. 支援I2S音訊輸入標準,Hi-Fi(高傳真)Class-D音訊輸出
5. 通過積體電路匯流排(I2C)介面進行控制
6. 自我修正偏移控制,以保護喇叭振膜
 
方案特色:
1. 內建數位訊號處理能過濾喇叭(DSP),配置喇叭升級和保護演算法
2. Class-D 放大器,輸出功率為2.65 W
3. 支援8 kHz至48 kHz的取樣頻率
4. 自我調整DC-DC轉換器之供電
 
更多的產品及方案資訊,請洽大聯大世平集團ATU技術人員ATU-NXP.tw@wpi-group.com,或是參考大聯大官方網站,並歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平台:(公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings)。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,100人,代理產品供應商超過250家,全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點(亞太區IED 43個& Non-IED 34個),2016年營業額達166.5億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案 (Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
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