聯想集團硬件發展總監Alleny應邀出席Mentor PCB論壇時表示：豐厚的產品利潤逐年往下滑，要找到方法才能創造利潤。聯想在有限的資源，有限的時間，需要控制成本，完成產品的設計，要找到適當的位置，否則就被淘汰。同步開發多個項目，正確性與準確性是核心價值，成本、時間都很重要，要建立一套流程，以適合所有的產品，設計環境不同，要能夠連接起來。聯想思考產品設計環境，如何正確把產品做出來，要正確、準確還要有效率，如何建構設計環境時，用科技協助，需要的是開發平台，就此對Mentor抱有很大的期望。聯想在過去幾年成功的應用Mentor的軟體，協助聯想達到他們的目標。
Siemens 旗下Mentor亞太區PCB資深業務發展總監孫自君表示：在ODM之領域有些人之前並非選擇Mentor軟體，Mentor把短缺給補足了，Mentor強調垂直整合，集成做的很好，希望面對市場與其他工具結合轉換，雖然辛苦，但問提已解決，很容易把客戶的資料和異質性的資料庫做交換，Mentor的工具可以協助客戶發揮更好的用處。
Siemens 旗下Mentor不斷推出新的解決方案，目前推出業界最完備、且具生產力的先進 IC 封装設計解决方案 — Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。這套完整的端到端解决方案，從快速原型製作到GDS簽核，结合了Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技術，與現有的HDAP方法論和技術相比，新的Mentor IC封裝設計流程可提供更快、更高品質設計結果。Xpedition HDAP 設計環境可提供早期、快速與準確的 “what-if”原型評估，與現有工具與流程所需的數天或數星期相比，可將時間大幅縮短至僅需數小時，因此能在細部建置前充分進行HDAP的探索與最佳化設計。
Mentor Board Systems Division 市場開發經理 Jamie Metcalfe表示：隨著扇出晶圓级封装 (FOWLP) 等先進封装技術的興起， IC 設計和封裝設計领域已開始匯聚。此趨勢對現有的傳統設計方法論带來了獨特的挑戰，並推動了對新的高效流程、方法論與設計工具的需求。現有工具的效率不佳—當設計準備進行製造時，往往會失敗。Mentor 以獨特的HDAP 解决方案來因應這個問题。此方案包含了多重基板整合的原型製作、以及符合晶圓代工廠/OSAT 等级驗證與簽核的細部實體建置。
新的 HDAP 流程採用兩項獨特的技術。首先是 Xpedition Substrate Integrator 工具，這是圖形式快速虛擬原型環境，可探討與整合利用中介層(interposer)、封装和 PCB 的異質IC。透過規則式方法論，它可針對完整的跨域(cross-domain)基板系統提供快速、可預測的封裝原型，以實現最佳的連接性、效能與可製造性。第二項新技術是Xpedition Package Designer 工具，它是完整的 HDAP 設計到光罩就绪(design-to-mask-ready)GDS 輸出解决方案，可滿足封裝的實體建置需求。Xpedition Package Designer 工具應用内建的 HyperLynx設計規則檢查 (DRC)，可在簽合前進行詳細的設計中(in-design) 檢查；此外，HyperLynx FAST3D 封裝解算器可用來建立封裝模式。此流程會直接與Calibre 工具整合，然後提供製程設計套件(PDK) 簽核。
Xpedition HDAP 流程與 Mentor 的兩項HyperLynx 技術整合，以提供 3D 訊號完整性 (SI)及功率完整性 (PI)，以及流程中(in-process)設計規則檢查(DRC)。封裝設計人員可使用 HyperLynx FAST 3D 場解算器來模擬 SI/PI 3D 模型，進行萃取與分析。HyperLynx DRC 工具可輕鬆找出並解決基板級的DRC錯誤，通常能在最终tape out與簽核驗證前找到80%-90% 的問题。
