2017年4月11日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）低功耗藍牙系統單晶片解決方案BlueNRG-1，可適用於定位導航、穿戴設備、互聯網家庭、汽車、工業，和醫療等領域。
本方案為意法半導體首款低功耗藍牙（Bluetooth® Low Energy）無線通訊系統單晶片（SoC）BlueNRG-1，其具備良好的效能和射頻表現，可滿足快速發展的低功耗藍牙市場需求。低功耗藍牙技術是功耗受限的智慧感測器和穿戴式設備，如零售店定位導航收發器（beacon）、汽車免鑰匙進入系統、智慧遙控器、資產追蹤器、工業控制監視器、醫療用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Research預測，隨著藍牙平板電腦和智慧型手機市場的高速成長，用戶與低功耗藍牙設備通訊將有方便易懂的圖形介面可以操作，而支援低功耗藍牙的物聯網產品到2021年出貨量將接近14億件，年複合成長率（CAGR）達34%。
低功耗藍牙必須保持高效能的工作模式，包括最常用的極低功耗睡眠和待機模式，來盡可能延長電池續航時間。此外，為了提高訊號有效覆蓋率和連線穩定性，也需要出色的射頻效能，本解決方案能夠滿足上述應用對射頻效能和功耗的要求。
本解決方案的內部訊號收發器在應用設備的一般模式有著相當優越的效能表現，例如：零售店定位導航收發器的一般模式是設為短暫資料通訊連接，向顧客的智慧型手機發送特價商品資訊。BlueNRG-1還能夠在省電和工作兩種模式之間快速切換，將電池續航時間從幾個月延長至幾年。此外，射頻輸出功率提升到+8dBm，確保通訊品質清晰穩定，甚至在雜訊環境中也可以有出色表現。
除了高效能和低功耗外，BlueNRG-1還提供許多額外功，讓設計人員的工作更加輕鬆，包括有助於簡化聲控設計的專用數位麥克風輸入、適用於智慧照明、汽車應用（例如免鑰匙進入啟動或車輛診斷裝置）的105°C最大工作溫度、支援最新4.2版低功耗藍牙規範，確保應用的設計可以具備先進
的隱私和安全保護技術。
BlueNRG-1計畫採用兩種封裝方式。BlueNRG-132採用5mm x 5mm QFN-32封裝；BlueNRG-134採用2.7mm x 2.6mm WLCSP-34封裝，適用於空間有限的應用。
技術細節：
BlueNRG-1單核心系統晶片的產品特色是32MHz 32位元ARM® Cortex®-M0內核和優秀的每毫瓦效能。160Kb片上快閃記憶體用於應用程式和資料儲存，還能升級意法半導體低功耗藍牙硬體堆疊。意法半導體還整合了經過市場檢驗的超低功耗設計，包含支援喚醒和睡眠快速轉換和不到1µA的獨家待機電流技術。
BlueNRG-1單核心系統晶片的產品特色是32MHz 32位元ARM® Cortex®-M0內核和優秀的每毫瓦效能。160Kb片上快閃記憶體用於應用程式和資料儲存，還能升級意法半導體低功耗藍牙硬體堆疊。意法半導體還整合了經過市場檢驗的超低功耗設計，包含支援喚醒和睡眠快速轉換和不到1µA的獨家待機電流技術。
BlueNRG-1配備意法半導體的經過市場檢驗的低能耗藍牙硬體堆疊，採用立即可用的程式庫檔案格式。連線啟動時會清除硬體堆疊中的多餘代碼，來確保記憶體的效率。此外本解決方案還提供了醫療設備、接近監控等相關認證所需的藍牙應用規範，以及開發工具和支援iOS®和Android™應用開發的技術文件。
系統外部設備可簡化設計，節省外部元件。重要的外部設備包括10位元類比／數位轉換器（ADC）、SPI和I2C主／從控制器、UART，和多達15個使用者可用的I/O輸入輸出埠，實際埠數量則取決於封裝類型。
BlueNRG-1可直接連接意法半導體通用的單晶片平衡不平衡轉換器（balun），在平衡的收發器訊號與單端天線訊號之間切換。作為空間可使用率較高的QFN產品，平衡不平衡轉換器利用意法半導體的玻璃層上IPD製造工藝，單晶片上整合了9個無源元件，進而節省空間並簡化設計，加快產品研
發週期，增強射頻效能。
採用BlueNRG-1的設計人員可以使用功能豐富的開發生態系統，包括有API的軟體發展工具（SDK）、感測器驅動軟體、和程式等。由於瞭解低功
耗對於低功耗藍牙應用的重要性，意法半導體在生態系統中還提供一個電流檢測工具，幫助評估因素變化對電流大小的影響，例如發射輸出功率、主／從睡眠時脈的精確度、RAM內容儲存、連接廣播、掃描間隔、資料長度，和直流-直流轉換器啟動。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,200人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約66個），2016年營業額達166.5億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,200人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約66個），2016年營業額達166.5億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
