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意法半導體、DSP Group和Sensory攜手打造聲控裝置關鍵字智慧麥克風

本文作者:意法半導體       點擊: 2017-03-09 14:16
前言:
2017年3月9日--橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領先的融合通訊無線晶片組解決方案供應商DSP Group (納斯達克股市代碼:DSPG)和全球最大的語音介面和關鍵字檢測演算法開發商 Sensory,攜手公布高效語音檢測處理麥克風之技術。該麥克風封裝精巧,具有關鍵字識別功能。
 
這款元件在微型系統級封裝(System-in-Package,SiP)內整合意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶片,以及 Sensory的語音辨識韌體,透過意法半導體先進封裝技術取得輕量型封裝、極長續航時間和先進的功能。
 
典型聲音喚醒麥克風無需使用者觸控設備即可將其喚醒,並退出睡眠模式。不過,由於處理性能有限,需要喚醒主系統處理器才能識別所收到的指令。透過DSP Group語音處理器的強大計算能力,意法半導體麥克風無需喚醒主系統即可檢測並識別指令,實現高效且直觀的無縫人機互動,適用於使用者向智慧揚聲器、電視遙控器、智慧家庭系統等聲控電器發佈語音命令等情境。
 
新款麥克風採用DSP Group的HDClear超低功耗音訊處理晶片大幅降低能耗,而此麥克風解決方案將電池供電設備的續航時間延長多年,無需充電或更換電池。系統立即執行命令,無需預先識別命令,語音命令回應速度將更為迅速。
 
意法半導體 MEMS元件和感測器產品部總經理 Andrea Onetti表示,「有別於現有的解決方案,新麥克風不只聽聲音,還能立即理解語音命令,無需耗費主處理器和計算資源。物聯網硬體和應用,包括Industry 4.0設備,正在增加語音介面,這個智慧整合技術是實現智慧語音介面的一個重要環節。」
 
DSP Group執行長Ofer Elyakim則表示:「隨著聲控成為預設使用者介面,有越來越多的創新產品開始導入智慧語音處理技術。我們的解決方案兼具小封裝、高整合和低功耗,在電池供電設備內實現無縫之高效能語音使用者介面。透過與產業領導者意法半導體及Sensory在智慧麥克風市場的合作,我們帶來一個同類產品中最好且高效的解決方案,為需要整合高品質語音功能的智慧系統提供一個最佳之選。」
 
Sensory首席執行官Todd Mozer進一步表示,「聲控有徹底改變人們與各種家電、行動裝置或辦公設備互動方式的潛力。意法半導體的高整合解決方案結合最新的韌體,讓OEM廠商能夠為終端使用者提供自然、輕鬆的人機互動體驗。」
 
意法半導體的新款語音指令識別麥克風將於2017年第一季末發布產品原型,並於2018年初開始量產。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2016年淨營收為69.7億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請流覽意法半導體公司網站:
http://www.st.com
 
關於DSP Group
DSP Group®(納斯達克股市代碼:DSPG)是全球領先的融合通訊無線晶片解決方案供應商。透過提供半導體系統解決方案以及軟硬體參考設計,DSP Group讓OEM/ODM、消費電子(CE)廠商,以及服務供應商能夠開發出兼具成本效益和快速上市的產品。躋身於半導體創新和高效運營前沿二十餘年,DSP Group提供各種無線晶片組,整合DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、視訊和VoIP技術。DSP Group讓行動產品、消費性電子和企業產品實現話音、音訊、視訊和資料網融合,覆蓋行動產品、多媒體、家庭自動化及保全系統、無線電話、VoIP系統和家庭閘道。利用工業領先的經驗和技術,DSP Group與消費性電子廠商及服務企業合作,透過家電、辦公設備和行動產品打造融合通訊的未來。詳情請造訪:
www.dspg.com
 
關於Sensory
Sensory利用視覺和語音技術創造更安全,且更優異的用戶體驗。Sensory的技術廣泛用於消費性電子產品,包括手機、汽車系統、穿戴式裝置、玩具、物聯網和家電。透過開發TrulyHandsfree™聲控技術,Sensory確立手機平台上超低功耗「始終監聽」免觸控的標準。今日採用Sensory技術的主流消費性電子產品之銷量已逾10台。

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