因應全球急速蓬勃發展之物聯網趨勢，資策會與工研院為協助產業推動創新能量，將訂於3月20日、及3月23日假台北市科技大樓（台北市和平東路二段106號4樓4001室）辦理「下世代5G通訊創新應用與發展機會」及「智慧製造軟硬整合的關鍵與因應策略」二大關鍵課程(*註)，誠摯歡迎業界先進把握機會、踴躍報名參加。
主辦單位表示，3月20日「下世代5G通訊創新應用與發展機會」課程，將針對智慧聯網新興關鍵領域進行分享，由工研院資通所周勝鄰所長介紹「邁向下世代5G通訊的發展願景」、資策會智通所馮明惠所長及陳仕易總監分享「5G IoT系統發展趨勢與創新應用產業契機」、經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室許冬陽副主任介紹「5G系統架構與關鍵技術發展概論」等，期透過關聯領域、技術趨勢、產業競爭力的發展，擘劃2020年5G基礎建設愈趨健全成熟後，所可能帶來的行動寬頻應用技術突破，從而剖析相關創新應用與軟硬整合之科技商機。
根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2016年∼2020年，全球智慧製造的產業成長率約在8%∼12%；市場預估到2018年，全球智慧工廠市場規模可近235.3億美元。為此，3月23日「智慧製造軟硬整合的關鍵與因應策略」課程，則將著重在探討智慧機械新興關鍵領域中，智慧製造產業化推動、及核心內涵應用技術等議題，邀請西門子公司鄭智峰總經理分享「西門子軟硬整合的成功經驗」、資策會智通所馮明惠所長介紹「全球智慧製造發展現況與趨勢」、工研院機械所胡竹生所長分享「推動智慧製造-台灣的角色及因應之道」、工研院智慧機械中心主任陳來勝介紹「智慧製造與工業4.0的核心技術與案例」等，盼能協助產業檢視在新興革命中之機會與挑戰，協助產業建構前瞻視野及應變能力。
資策會數位教育研究所李進寶所長表示，人才的培育和技術的升級，一向為企業能否永續經營的關鍵要素之一，未來資策會與工研院將持續針對數位經濟、智慧機械、綠能科技、智慧聯網等四大新興領域，辦理人才培訓課程，以縮短我國重點產業專業人才缺口，提升關鍵產業人才素質，協助台灣產業掌握利基市場商機，進而於全球競爭中佔有一席之地。
* 註：
「下世代5G通訊創新應用與發展機會」課程之報名網址：https://goo.gl/hLYA3u
「智慧製造軟硬整合的關鍵與因應策略」課程之報名網址：https://goo.gl/bqMcr7
「下世代5G通訊創新應用與發展機會」課程之報名網址：https://goo.gl/hLYA3u
「智慧製造軟硬整合的關鍵與因應策略」課程之報名網址：https://goo.gl/bqMcr7
