2016年12月16日--SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為0.96，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值96美元之訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商於2016年11月全球接獲訂單預估金額為15.5億美元，相較10月的14.9億美元成長4%，且與去年同期12.4億美元相比，成長25.1%。（參見表一）
在出貨表現部分，今年11月全球出貨金額為16.1億美元，相較上個月最終報告的16.3億美元略微減少1.1%，但比去年同期的12.9億美元成長25.2%。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出，「隨著今年即將邁入尾聲，在3D NAND、先進晶圓代工及先進封裝投資驅動下，使得設備支出力道較年初預估強勁。預計這三大領域將持續推動2017年支出成長。」
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。
表一、2016年6月至2016年11月北美半導體設備市場訂單與出貨統計（單位：百萬美元）
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出貨量 |
訂單量 |
B／B值 |
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|
2016年6月 |
$1,715.2 |
$1,714.3 |
1.00 |
|
2016年7月 |
$1,707.9 |
$1,795.4 |
1.05 |
|
2016年8月 |
$1,709.0 |
$1,753.4 |
1.03 |
|
2016年9月 |
$1,493.3 |
$1,567.2 |
1.05 |
|
2016年10月 |
$1,630.4 |
$1,488.4 |
0.91 |
|
2016年11月（預估） |
$1,613.2 |
$1,547.2 |
0.96 |
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B/B Ratio
SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。
SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。
一般常將B/B 值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，亦反映半導體製造商持續投資資本設備。然而，更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言，儘管B/B值大於1，但訂單與出貨金額與往年相比，是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，並不能解讀為半導體（設備）市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告，每季則發佈全球半導體設備市場報告（EMDS）。
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