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大聯大友尚集團推出意法半導體低功耗藍牙解決方案

本文作者:友尚集團       點擊: 2016-12-15 11:52
前言:
2016年12月15日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出意法半導體(STMicroelectronics)低功耗藍牙解決方案。
 

 
意法半導體推出的首款低功耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通訊系統晶片(SoC)BlueNRG-1兼具高效能、低功耗及完善的射頻連接穩定性等優點,可應用於零售店之室內定位、穿戴式裝置、智慧家居、汽車、工業及醫療,並滿足發展迅速的低功耗藍牙市場需求。
 
低功耗藍牙技術是針對功耗受限的智慧感應器和穿戴式裝置、室內定位收發裝置(beacon)、汽車免鑰匙啟動系統、智慧遙控、個人資產追蹤、工業監控、醫療用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Research預測,隨著平板電腦和智慧型手機市場的普及,未來使用者與低功耗藍牙設備連線時,友善的圖形介面將會是基本要求,而支援低功耗藍牙的物聯網產品預測在2021年時的出貨量將接近14億個,年複合成長率(CAGR)將達到34%。
 
低功耗藍牙仍必須維持高效能的運作,包括最常用、功耗極低的睡眠和待機模式,盡可能地延長電池的續航力。為提高無線電訊號的有效覆蓋率和連接的穩定性,射頻效能也必須十分出色。意法半導體推出了新款BlueNRG-1可編程式系統晶片,能夠滿足相關應用上對射頻效能和功耗的要求。
 
BlueNRG-1內部射頻收發器在應用裝置的常用模式下,效能非常出色,例如室內定位收發裝置的一般模式是設定為暫時性的資料通訊連接,向顧客的智慧型手機發送特價商品資訊。BlueNRG-1能夠在省電和工作兩種模式之間快速切換,將電池的續航力從幾個月延長至幾年。此外,射頻的輸出功率提升到+8dBm,確保通訊品質清晰穩定,以達到最高效能,即便在有雜訊的環境中同樣表現出色。
 
意法半導體類比元件和MEMS集團執行副總裁Benedetto Vigna表示:「在零售業、智慧家居、汽車、工業、醫療或行動支付等領域,新的應用能否成功與用戶的體驗有直接相關,因此,我們需要高效能的低功耗藍牙解決方案。對於物聯網設計人員而言,BlueNRG-1的推出十分有幫助,與現有的解決方案相比,新產品是一個單晶片解決方案,不但沒有超出技術要求,成本也不高,還能延長電池的續航時間,提供優良的連線穩定性,並擁有絕佳的射頻效能。」
 
除高效能和低功耗外,BlueNRG-1還提供許多額外功能,讓設計人員的工作能更為輕鬆。這些功能包括有助於簡化聲控設計的專用數位麥克風輸入並適用於智慧照明、應用於汽車時(例如:免鑰匙啟動或車輛診斷裝置)的105°C最大工作溫度、支援最新4.2版低功耗藍牙規範,確保相關設計可以採用更先進的隱私和安全保護技術。
 
BlueNRG-1預計在2016年7月底量產,採用兩種封裝方式。BlueNRG-132採用5mm x 5mm QFN-32封裝;BlueNRG-134採用2.7mm x 2.6mm WLCSP-34封裝,適用於有限空間的應用。 
 
 
技術細節: 
BlueNRG-1單核心系統晶片的產品亮點是32MHz 32位元ARM® Cortex®-M0核心和優異的效能表現。160Kb快閃記憶體可用於應用程式和資料儲存,還能升級意法半導體低功耗藍牙模組。意法半導體還整合了符合市場需求的超低功耗設計,支援運作及睡眠模式間快速轉換,待機模式時電流消耗則能做到小於1µA,為業界最低。
 
BlueNRG-1搭載符合市場需求的意法半導體低功耗藍牙模組,採用立即可用的程式庫檔案格式。連線啟動時會清除模組中的多餘代碼,確保記憶體的使用效率。新產品還提供了醫療設備、接近監控等相關認證所需的藍牙應用規範,以及開發工具和支援iOS®和Android™應用開發的技術文件。
 
系統外部設備可簡化設計,節省外部元件。重要外部設備包括10位元類比/數位轉換器(ADC)、SPI和I2C主從控制器、UART和最多高達15個使用者可用的的I/O輸入輸出埠,實際埠數量則取決於封裝類型。
 
BlueNRG-1可直接連接意法半導體通用的單片平衡不平衡轉換器(balun),在平衡的收發器訊號與單端訊號之間切換。作為空間利用率較高的QFN產品,平衡不平衡轉換器利用意法半導體的玻璃層上IPD製造工藝,單片整合9個無源元件,進而節省空間、簡化設計、縮短產品研發週期,增強射頻效能。
 
採用BlueNRG-1的設計人員可以使用功能豐富的開發生態系統,包括有API的軟體發展工具(SDK)、感應器驅動程式等。意識到低功耗在藍牙應用中的重要性,意法半導體在生態系統中還提供一個電流檢測工具,幫助評估變化因素對電流大小的影響,例如發射輸出功率、主從睡眠時鐘準確度、RAM內容儲存、連接廣播或掃描間隔、資料長度和直流-直流轉換器啟動。
 
更多的產品及方案資訊,請洽大聯大友尚集團ST產品線人員ST.tw@yosungroup.com,或參考大聯大官方網站,並歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平台:(公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings)。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,300人,代理產品供應商超過250家,全球約93個分銷據點(亞太區約65個), 2015年營業額達162.3億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
 
大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
 

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