2016年11月10日--為尋找台灣下一個明星產業、關鍵技術與新商機，由工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦之「眺望2017產業發展趨勢研討會」自7日起至11日及16日，以「數位經濟」為主軸，提出「數位科技」驅動下的產業典範移轉與經濟模式革新，及從全球「未來產業」需求出發的新興技術研發佈局建議，並由此展開一系列的產業回顧與展望。今(10)日邁入第四天，將針對「電子零組件與顯示器」等關鍵產業議題進行探討。以下是議題重點整理摘要：
2015年我國零組件產業站穩兆元大關，2016年預計達1兆372億元
2015年全球景氣呈現溫和而緩慢成長。前幾年智慧型手機帶動的龐大需求成長，亦逐漸達到飽和，因此2015年在各種新世代終端產品衍生出之新需求下，我國整體零組件產業產值達1兆555億元新台幣。2016年在總體經濟環境方面，美國2.5%成長率表現相對穩健，歐洲面臨英國脫歐影響投資消費信心、蘇格蘭/義大利獨立/憲改公投議題影響政治穩定、德意志銀行巨額虧損衍生金融風險…等因素使整體經濟表現仍相對疲弱，中國大陸、日本受到貨幣升值衝擊影響出口動能，其餘亞洲與新興市場經濟成長表現也不如預期。因此，工研院IEK預估2016我國整體零組件產業產值將微幅調整，達1兆372億元新台幣。
在被動元件產業應用市場部分，雖然全球國際政經情勢動盪(如英國脫歐、FED升息疑慮)，加上全球智慧型手機銷售之成長率步入緩慢溫和成長期，使得終端廠商對於各項零組件的需求明顯降低；但由於我國被動元件廠商在兩岸產能已逐漸佈建完成，並且將產品組合重新進行調整，使得整體被動元件產業應用市場較2015年成長，預估2016年產值約為1,211億新台幣，年成長率約4.6%。
此外，2015年我國連接器業者受惠Type C新規格連接器需求浮現與廠商轉型非3C應用開始收成，使全年產值相較去年仍能維持0.8%之正成長率達1,713億新台幣。展望2016年，隨著3C新品推出、IoT市場持續成長、與Type C連接器應用滲透率進入高速成長期，可望帶動連接器產值達到1,772億新台幣水準，呈現3.4%的年成長率。
然而，2015年我國在能源元件最主要的電池模組業務出貨上，過往長期依賴IT應用市場，因而在筆記型電腦、平板電腦等市場出現總體銷售衰退時，將受其出貨減少影響；同時在開拓新一代潛力應用上無法在短期內快速切入創造產值，故在總體產值上與IT應用市場出貨消長高度連動，成為步入成熟期之微幅成長甚或衰退之產業特性。雖台灣電池模組廠商之客戶來源結構尚稱穩定，但在整體產值部分，工研院IEK建議仍需觀察台廠轉型在進入高毛利之工業應用、動力電池用途之滲透率與進度。由於上述應用市場尚需時間累積技術經驗與開發客戶，預估2016全年產值規模可達1,205億元，較2015全年微幅衰退2.5%。
(圖)台灣零組件產業趨勢
資料來源：工研院IEK、經濟部ITIS計畫(2016/11)
展望未來，工研院IEK認為全球零組件市場將在智慧型手機的需求帶動下，在2015年達到成長高峰，而2016年市場規模成長幅度將趨於緩和。我國電子零組件以外銷中國市場為主，美、歐區域則是終端產品消費大宗，這三個區域趨勢變化是影響我國電子零組件業產值變化的關鍵。當前外銷中國大陸電子產品訂單持續受到紅色供應鏈積極擴張與競爭之影響，歐美消費市場（特別在歐洲）則持續面對總需求疲軟的壓力，未來產業競爭壓力將有增無減。因此，未來我國零組件產業發展之重點，在各種新一代終端產品技術、節能與新能源汽車等領域，如何能掌握這類利基型產品所需關鍵零組件，將是下一波台灣電子零組件產業轉型的機會。其次，車用電子與工業應用產品具有成長性與毛利較高的優勢，國內業者可適度轉型與多角化布局，以維持產品競爭力。
2016年下半年電路板需求回溫，提高自動化生產保持全球龍頭競爭力
總括2016年，雖然2016年市況符合年初預估一季比一季好的趨勢，但由於上半年相較去年同期衰退，因此下半年雖回復至成長的軌道，但全年產值仍面臨有衰退的危機。工研院IEK建議第四季的觀察重點為以下三點：
一、iPhone 7出貨能否延續開賣時的熱潮，若第四季出貨可達7,500萬隻，將對電路板需求提昇有助益。
二、年底假期購物效應，包括SONY PS VR、各大廠牌智慧型手機…。
三、Samsung Note7退貨效應，消費者轉向購買其他品牌智慧型機機，進而帶動非韓系PCB需求成長力道之強度。
此外，工研院IEK指出，雖然台灣現階段全球龍頭地位尚不致動搖，但縱觀過去長期的歷史發展趨勢，從2000年至2009年期間每年平均成長10%；但從2010年後，由於歐美日訂單替代效應逐漸減少、加上新進中國PCB廠商搶食低階產品市場，使得台灣PCB產業近年之年成長率平均低於3%。
因此，目前是台灣PCB產業發展的關鍵時刻，工研院IEK指出，產業未來發展關鍵議題包括：(一)思考如何降低陸資廠商蠶食低階產品市場衝擊；(二) 發展高階技術因應新應用需求，以提高廠商毛利率；(三)建置產學研共同研發平台，以解決廠商研發投入偏低之現象。有鑑於此，我國未來應加強致力於提高智動化生產程度、下世代材料開發及驗證，並且加強產、學、研密切合作，如此方能開創台灣PCB產業二次成長的契機。
工業應用感測器產值將由2016年的25.4億美元成長至2010年的40.5億美元
並於2015~2020 產值CAGR 展現13.2%之高成長水準
2016年全球工業感測器產值預計達到25.4億美元水準，相較2015年的21.7億美元成長近17%，其主要動能來自各機械產業與工廠走向智慧自動化衍生之各項感知模組應用需求。
在工業4.0風潮席捲下，帶動全球製造業積極走向智慧化，透過導入大量感知模組於設備、產線、環境以實現機聯網、人機介面、人機協作等目標。藉此，智慧製造系統感知模組方案除可大幅提升生產稼動率，也可進一步降低廠區之製造成本、品質成本、作業成本、維運成本、物流成本與庫存成本。
而因應此一智慧製造風潮，也衍生出更多客製化感知模組應用商機，進而帶動工業應用感測器2015~2020產值年均複合增長率（Compound Annual Growth Rate，CAGR）達到13.2%之高成長水準，同時形成全新感知應用產業價值鏈。
整體而言，我國感測器設計業能量已逐步到位，且在智慧手機/平板電腦應用有所嶄獲，並開始由3C領域轉進工控、穿戴裝置、汽車、醫療等IoT應用，Foundry業者也具國際競爭力。展望未來，工研院IEK建議Sensor Design House與Foundry之連結除可持續強化產業鏈間之垂直面合作外，也可思考進一步擴大策略合作構面，納入感測器平台、軟體/AI、模組/子系統/系統/系統整合/雲端服務/大數據分析…等業者能量，並結合我國製造業、穿戴裝置廠商轉進智慧製造衍生之潛在市場需求方案，共同開發具附加價值之專業感知模組，藉此打造智慧製造創新應用方案與生態體系，順勢進行產業轉型與升級。
(圖)全球工業應用感測器市場預測
資料來源：工研院IEK、經濟部ITIS計畫(2016/11)
