大聯大品佳集團攜手聯發科推出可穿戴設備HDK擴展LinkIt RTOS開發平台陣線
前言：
基於MT2523的HDK適用于支援藍牙連接的可穿戴設備開發 實現快速準確的定位
2016年10月12日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出為先進穿戴式裝置開發而打造的LinkIt™ 2523硬體開發套件（HDK）。LinkIt™ 2523 HDK是品佳集團以聯發科MT2523G晶片硬體為基礎參考設計開發和生產的新產品，支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統（GNSS）標準，在首次定位時間（time-to-first-fix）、定位精確度和功耗等方面均達到了業界領先水準，非常適合開發具備先進功能的各種穿戴式裝置，如智慧手錶、健身追蹤、健康監測，以及緊急定位設備等。
這是第二個支援LinkIt RTOS開發平台的HDK，其充分利用LinkIt RTOS開發平台的開發工具（Tool Chain）和整套的應用程式介面（API），讓開發者能夠在聯發科技LinkIt SDK v4通用軟體開發套件的基礎上，進行各式各樣物聯網設備的開發。另外，SDK也隨HDK的推出進行了升級，不僅新增一個更小更高效能的藍牙元件，而且在其他方面也有諸多改進，以適應MT2523的各種不同版本。
基於聯發科技的硬體開發板參考設計，LinkIt 2523 HDK讓物聯網開發板更加簡便易用，尤其適用于商用可穿戴設備的設計、原型、評估和實際開發。
LinkIt2523 HDK的開發板具有眾多功能，可確保產品儘快上市。主要特色包括：
• 強大的連接能力，支援雙模藍牙，即藍牙2.1+EDR和藍牙4.2，可實現低功耗和一體成型的天線
• HDK內含支持GPS和SMA連接器的一體成型天線，可實現GLONASS、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）等導航標準的快速、低功耗和高精確度定位。
• 整合顯示功能和多種周邊功能，包括I2C、主從SPI、主從式I2S、PCM、UART、12位元ADC和PWM，可用於實現多種用途的穿戴式裝置，如智慧手錶、健身追蹤、整合多種感應器的智慧手環。
• 整體功耗降低，比如高整合度SoC、台積電55nm超低耗電工藝（ULP）、電源管理整合單元（PMIC），多種頻率和電壓模式
• 靈活的充電方式，支援外部電源充電和USB（5V）充電
• 支援額外eMMC內建記憶體和選擇使用microSD存儲卡
• 強大的連接能力，支援雙模藍牙，即藍牙2.1+EDR和藍牙4.2，可實現低功耗和一體成型的天線
• HDK內含支持GPS和SMA連接器的一體成型天線，可實現GLONASS、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）等導航標準的快速、低功耗和高精確度定位。
• 整合顯示功能和多種周邊功能，包括I2C、主從SPI、主從式I2S、PCM、UART、12位元ADC和PWM，可用於實現多種用途的穿戴式裝置，如智慧手錶、健身追蹤、整合多種感應器的智慧手環。
• 整體功耗降低，比如高整合度SoC、台積電55nm超低耗電工藝（ULP）、電源管理整合單元（PMIC），多種頻率和電壓模式
• 靈活的充電方式，支援外部電源充電和USB（5V）充電
• 支援額外eMMC內建記憶體和選擇使用microSD存儲卡
聯發科技LinkIt RTOS開發板的主要功能包括：
• 以廣受歡迎的FreeRTOS作業系統為基礎，支援開放原始碼模組（含開放原始碼）
• 支援各種以ARM Cortex-M4架構為基礎的系統單晶片，帶來高效能又省電的連接功能
• 支援多種晶片組/硬體，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍牙/GNSS晶片系列
• 以廣受歡迎的FreeRTOS作業系統為基礎，支援開放原始碼模組（含開放原始碼）
• 支援各種以ARM Cortex-M4架構為基礎的系統單晶片，帶來高效能又省電的連接功能
• 支援多種晶片組/硬體，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523藍牙/GNSS晶片系列
• 支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC環境下進行開發與除錯
LinkIt™ 2523 HDK自即日起可透過大聯大電商平台購買：http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523
更多資訊請參考：
http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/what_is_linkit_rtos/index.gsp?myLang=tw
http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/hdk_intro/2523/index.gsp?myLang=tw
http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/what_is_linkit_rtos/index.gsp?myLang=tw
http://labs.mediatek.com/site/znch/developer_tools/mediatek_linkit_rtos/hdk_intro/2523/index.gsp?myLang=tw
更多的產品及方案資訊，請洽大聯大品佳集團台灣MediaTek產品線人員Mediatek@sacsys.com.tw，或參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
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