2016年8月24日--SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商於2016年7月全球接獲訂單預估金額為17.9億美元，相較6月的17.1億美元增加4.7%，並且較去年同期的15.9億美元成長13.1%。（參見表一）
在出貨表現部分，今年7月全球出貨金額為17.1億美元，較上個月最終報告的17.2億美元，略為減少 0.6%，但比去年同期的15.6億美元成長9.6%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「過去三個月每月的訂單與出貨金額均有達到17億美元的水準。從最近的營收報告可以看出，來自中國大陸與3D NAND製造商的強勁需求在短期內仍會持續。」
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。
表一、2016年2月至2016年7月北美半導體設備市場訂單與出貨統計（單位：百萬美元）
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出貨量 |
訂單量 |
B／B值 |
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2016年2月 |
$1,204.4 |
$1,262.0 |
1.05 |
|
2016年3月 |
$1,197.6 |
$1,379.2 |
1.15 |
|
2016年4月 |
$1,460.2 |
$1,595.4 |
1.09 |
|
2016年5月 |
$1,601.1 |
$1,749.3 |
1.09 |
|
2016年6月 |
$1,715.4 |
$1,714.3 |
1.00 |
|
2016年7月（預估） |
$1,705.1 |
$1,794.7 |
1.05 |
資料來源：SEMI（2016年8月）
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B/B Ratio
SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。
一般常將B/B 值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，亦反映半導體製造商持續投資資本設備。然而，更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言，儘管B/B值大於1，但訂單與出貨金額與往年相比，是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，並不能解讀為半導體（設備）市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告，每季則發佈全球半導體設備市場報告（EMDS）。
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