2016年7月21日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團凱悌公司推出應用於穿戴式裝置與物聯網的SiTime微機電系統（MEMS）時脈解決方案。
品佳集團旗下凱悌公司所推出的SiTime 32.768 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列產品，這套時脈解決方案與眾不同，尺寸僅1.2 mm2，較石英產品縮小了85%。此外，Super-TCXOs運用SiTime顛覆過往的TempFlat MEMS™技術，準確性可達±5 ppm，不僅可精密計時亦可延長電池續航力。SiT1568具備創新、內建自動校準功能，方便客戶排除在系統組裝、回流、底填、成模時的時脈誤差，而設計穿戴式裝置、物聯網、行動應用時，如迷你模組、智慧手錶、運動追蹤器、平板電腦、手機、智慧量表等，均可利用這些獨特功能提供兼具準時及最大電池續航力。
SiTime行銷執行副總裁Piyush Sevalia表示：「過去三年間，SiTime針對穿戴式裝置、物聯網及行動市場，每年發表創新的MEMS時脈解決方案，獲得各界熱烈迴響，目前出貨量突破6,000萬組，且成長速度愈來愈快。有了SiT156x/7x 32.768 kHz Super-TCXOs，客戶能設計出具備最小尺寸、最精準、超長電池續航力等可翻轉市場的電子產品，證明瞭SiTime的MEMS時脈解決方案一再為時脈產業創造新局。」
品佳集團旗下凱悌股份有限公司總經理吳永昌表示：「過去七年間，我們與SiTime在亞洲攜手合作，親身感受到SiTime的MEMS時脈解決方案徹底改造業界，提供更多功能、更高效能、更小尺寸、更低功耗、更加穩定。最新SiT156x/7x系列的32.768 kHz Super-TCXOs為效能及尺寸樹立新標竿，令傳統石英產業望塵莫及，我們很榮幸成為SiTime的重要夥伴，期望雙方事業都能繼續壯大。」
SiT 1566、SiT 1568與SiT 1576 Super-TCXOs即日起上市，均為1.5 x 0.8 x 0.6 mm (長x 寬x 高)晶片尺寸封裝(CSP)，在穿戴式裝置、物聯網或行動系統內發揮以下重要功能：
即時時脈（RTC）參考時鐘功能
連網休眠時鐘：藍牙、藍牙低耗能（BLE）、WiFi
音訊子系統參考
即時時脈（RTC）參考時鐘功能
連網休眠時鐘：藍牙、藍牙低耗能（BLE）、WiFi
音訊子系統參考
相較於32.768 kHz石英TCXO、震盪器或諧振器，SiT156x/7x MEMS Super-TCXOs擁有以下特色：
尺寸縮小了85%
±5 ppm全頻穩定性，包括工業溫度範圍（-40至+85°C）的初始偏移與偏差，更精准的時脈可實現最佳計時效果與延長電池續航力
選配內建自動校準功能（SiT1568），排除組裝、回流、底填、射出成型時的時脈誤差，確保系統計時能力不受製造壓力源影響
可程式設計溫度感測更新率，即便在工業與行動應用溫度快速變化條件下，亦可維持動態及整體穩定度
選配1 Hz至1 MHz（SiT1576）之工廠可程式設計頻率，以支援低功率射頻及無線充電
可驅動多重載入，減少電路板元件數量
第一年老化程度±1.5 ppm（較石英裝置提升兩倍），運作多年亦可維持最佳計時能力
絕佳抖動表現符合音訊標準：SiT1566、SiT1568與SiT1576可做為穿戴式電子產品的音訊參考
啟動所需時間減少65%（300毫秒）
厚度減少40%，最高僅0.60 mm，適合高度受限的模組
尺寸縮小了85%
±5 ppm全頻穩定性，包括工業溫度範圍（-40至+85°C）的初始偏移與偏差，更精准的時脈可實現最佳計時效果與延長電池續航力
選配內建自動校準功能（SiT1568），排除組裝、回流、底填、射出成型時的時脈誤差，確保系統計時能力不受製造壓力源影響
可程式設計溫度感測更新率，即便在工業與行動應用溫度快速變化條件下，亦可維持動態及整體穩定度
選配1 Hz至1 MHz（SiT1576）之工廠可程式設計頻率，以支援低功率射頻及無線充電
可驅動多重載入，減少電路板元件數量
第一年老化程度±1.5 ppm（較石英裝置提升兩倍），運作多年亦可維持最佳計時能力
絕佳抖動表現符合音訊標準：SiT1566、SiT1568與SiT1576可做為穿戴式電子產品的音訊參考
啟動所需時間減少65%（300毫秒）
厚度減少40%，最高僅0.60 mm，適合高度受限的模組
SiT156x及SiT157x樣品已開放SiTime經認證之客戶索取，產品自2016年第二季正式量產，歡迎洽詢定價。
更多的產品及方案資訊，請洽大聯大品佳集團凱梯技術人員sitime@sacsys.com.tw，或參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,500人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,500人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
大聯大以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
