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大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案

本文作者:品佳集團       點擊: 2016-07-05 11:18
前言:
2016年7月5日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團因應市場趨勢,推出聯發科技可穿戴式應用方案。
 
市場調查機構Gartner估計,2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元,因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案。MT2601支援 Google Android Wear的穿戴式設備晶片,有助於提高性能、減少周邊元件數目,大幅降低成本與尺寸;MT2523 智慧手錶平台為全球首款集成雙模低功耗藍牙及GPS,同時支援高解析度MIPI顯示幕的全功能可穿戴晶片平台;MT2511為首款生物感應類比前端晶片,應用于健康及健身運動解決方案。
 
聯發科技支援 Google Android Wear的穿戴式設備晶片MT2601
聯發科技發佈支援 Google Android Wear 的系統單晶片解決方案(SoC)MT2601。此顆晶片的推出讓聯發科技為產品設計及製造廠商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產品開發者可將多種軟、 硬體整合於穿戴設備上,實現基於Android Wear系統的各式各樣穿戴式設備的可能性,同時加快開發速度,為全球持續擴大的穿戴設備消費族群提供終端產品。
 
MT2601 的小巧體積內搭載各種高性能元件,與其他同型晶片相較,元件數量減少 41.5%,功耗也更低。這些設計上的種種優勢,讓MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續航力更長,進而打造出可以長時間使用,價格又實惠的時尚穿戴設備。
 
MT2601 內建 1.2GHz 雙核心ARM Cortex-A7 處理器與 ARM Mali-400 MP GPU,可支援 QHD 等級的螢幕解析度,同時整合一系列豐富多元的外接感測器(external sensors)及內建藍牙的五合一無線連接解決方案 MT6630。MT2601 體積極小,晶片組裝尺寸僅為480 mm2,符合運動及定位等穿戴設備類型的設計需求。聯發科技大力支持 Android Wear 生態系統,MT2601 也將會升級提供Android Wear 地圖導航功能。
 
MT2601已進入量產階段,預計將為新一代Android Wear 穿戴式設備所使用。
 

聯發科技智慧手錶平台 MT2523
聯發科技(MediaTek Inc.)最新智慧手錶平台MT2523,其專為運動及健身型智慧手錶而設計,是全球首款集成GPS、 雙模低功耗藍牙及支援高解析度MIPI顯示幕的系統級封裝 (SiP) 晶片平台。

MT2523具備超長續航、支援高品質顯示以及體積小巧等特點,能夠提供最佳的用戶體驗。採用系統級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設備充電一次就可待機一周多時間,大幅領先其他同級產品。
 
聯發科技MT2523系列產品基於高度集成的系統級封裝(SiP)技術,包含一個微控制器單元(MCU)、雙模藍牙、GPS和電源管理單元 (PMU)。相較於Android Wear平台,搭載MCU的可穿戴設備功耗更低、體積更小。MT2523所包含的顯示元件支援基於MIPI-DSI協定的序列介面,滿足高解析度顯示需 求。MT2523支援 2D真彩色、逐圖元alpha通道和抗鋸齒字體等功能,並通過1位元元索引色節省記憶體及提升運算能力。 得益於採用ARM®Cortex®-M4處理器,MT2523集高效信號處理能力、低功耗、低成本和易使用等優點於一身。
 
MT2523將於2016年上半年量產。
 
聯發科技健康及健身運動解決方案MT2511
面對全球日益增長的移動健康設備市場需求,聯發科技(MediaTek Inc.)首款專為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應類比前端晶片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時採集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發出的生物信號。MT2511非常節能、省電,當在收集光電容積脈博波所發出的信號時,可提供比0.6毫安培培更低功耗的工作模式。MT2511配備聯發科技獨家內建的 心跳間隔技術和4KB SRAM,以優化睡眠狀態下心臟速率監控的整體系統功耗。此外, MT2511整合升壓LED驅動電路, 以節省佈局空間。
 
MT2511設計靈活,可與聯發科技現有的物聯網及可穿戴設備平台如MT2502、MT2523和用於Android Wear的MT2601無縫協同工作,從而滿足設備製造商的不同需求。領先的設計範圍涵蓋了從簡單到豐富的應用,不論其設備是否配備觸控式螢幕,單晶片解決方 案(SoC)還是微控制器(MCU)。
 
MT2511將於2016年上半年開始量產。在2016年世界移動通信大會上,聯發科技將展示MT2511,以及包含MT2511和MT2523的 硬體開發包。全套展示包含GPS, 雙模藍牙LE, 支援高解析度的螢幕和高效率的Cortex M4 CPU的完整系統級封裝 (SiP)。
 
產品規格:
 便捷的ECG+PPG 資料同步(內部PLL)
 低功耗:
。 0.6mA for PPG (sample rate 125Hz .w/o LED )
。 0.6mA for ECG
。 1.25mA for PPG+ECG
 心跳間隔技術 + 內置4KB SRAM
 集成的升壓LED驅動器電路
 高精度:大於100dB的動態範圍
 支援互聯的SPI/I2C介面
 3mm×3.4mm、 56-ball、0.4mm pitch,WLCSP封裝
 

更多的產品及方案資訊,請洽大聯大品佳集團的聯發科技技術人員
Mediatek@sacsys.com.tw,或參考大聯大官方網站,並歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平台:(公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings)。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,500人,代理產品供應商超過250家,全球約115個分銷據點(亞太區約65個), 2015年營業額達162.3億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
 
關於聯發科技
聯發科技成立於1997年,透過持續投資先進制程與前瞻技術,現已成長為全球領先的IC設計公司,提供涵蓋無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及 藍光等多個領域的系統晶片整合解決方案(SoC)。聯發科技提供高度整合與具備創新性的晶片設計方案,不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間,還 利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。進入物聯網時代,聯發科技成立創意實驗室(MediaTek Labs),提供產品及技術支援,協助全球開發者設計、開發物聯網相關裝置、應用與服務。
 
聯發科技致力讓科技能惠及每個人,希望透過聯發科技的技術讓所有人都能與世界連結,拓展視野和實現目標。我們相信科技能夠激發人們的內在潛力,每個人皆可創造無限可能(Everyday Genius)。瞭解更多資訊,請流覽www.mediatek.com

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