大聯大友尚集團推出德州儀器適用於溫控器和門禁應用的抗噪電容感應技術
前言：
感測IC系列產品可在汽車、消費性和工業應用中實現可靠的人體和物體感應
2016年4月12日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出德州儀器（Texas Instruments）適用於溫控器和門禁應用的抗噪電容感應技術，其感測IC系列產品可應用在汽車、消費性和工業應用中，進一步實現可靠的人體和物體感應。
該系列產品不受來自無線電、電源、燈光和電機等環境雜訊的影響。與現有電容感測解決方案相比，FDC2214系列能夠在雜訊出現時讓效能提升60倍，並在任何環境裡均可實現以低成本電容為基礎的人體和物體感測。這些全新元件將電容感測的優點引入到之前倚賴其它感測技術的應用中，進一步提升外觀和可靠性，同時也降低了系統成本。這些元件也適用於汽車、消費性和工業應用中。
FDC2214系列的獨特窄頻架構可有效消除有害雜訊和常見的環境干擾，同時將電容感測的優勢帶入現今的實際感測應用中，例如家用電器、車用顯示器、溫控器，和消費性電子產品等以減少功耗為目標的顯示器喚醒。FDC2214 還可對自動門或大門進行電容感測，透過感應附近的物體或人員來避免碰撞。此外，設計人員可以使用FDC2214偵測手部的揮動，啟動給皂器，進而實現讓車用收音機轉台等功能，讓駕駛更加安全。
FDC2214電容感測系列的主要特性和優點：
• 在任意環境中，皆可實現近距離感應：借助36dB的抗噪性，在雜訊出現時，FDC2214系列產品可讓性能提升60倍，大幅度地改善了在住宅、辦公室、工廠、汽車和戶外環境等實際應用中，對人體和物體的電容感測效能。
• 優化工業設計：FDC2214電容感測IC可以在任何絕緣材料上進行感測，以避免在終端設備上鑽孔，讓設備更美觀，並降低生產成本。
• 環境波動條件下感測應用的低成本、可靠的解決方案：FDC2214系列對於環境光不敏感，能夠在不提升成本的同時檢測到黑色和暗色物體。它還可以擔任導體的功能，例如說印刷電路板（PCB）上的覆銅、導電油墨或金屬。FDC2214還支援遠端感測，進而以最低的系統成本支援多個感測器，實現更大功能。
• 可使用較小的感測器：即使在雜訊出現時，FDC2214系列的高效能也可以讓設計人員使用較小的電容感測器，並且延長它們的近距離感測範圍。
加快設計工作的工具與技術支援：
FDC2214系列提供範圍廣泛的工具來簡化設計，其中包括針對抗噪電容接近度感測器系統的TI Designs參考設計。
FDC2214EVM和FDC2114EVM的評估模組（EVM）讓設計人員能夠快速且輕鬆地評估元件的準確度。
FDC2214電容感測系列的主要特性和優點：
• 在任意環境中，皆可實現近距離感應：借助36dB的抗噪性，在雜訊出現時，FDC2214系列產品可讓性能提升60倍，大幅度地改善了在住宅、辦公室、工廠、汽車和戶外環境等實際應用中，對人體和物體的電容感測效能。
• 優化工業設計：FDC2214電容感測IC可以在任何絕緣材料上進行感測，以避免在終端設備上鑽孔，讓設備更美觀，並降低生產成本。
• 環境波動條件下感測應用的低成本、可靠的解決方案：FDC2214系列對於環境光不敏感，能夠在不提升成本的同時檢測到黑色和暗色物體。它還可以擔任導體的功能，例如說印刷電路板（PCB）上的覆銅、導電油墨或金屬。FDC2214還支援遠端感測，進而以最低的系統成本支援多個感測器，實現更大功能。
• 可使用較小的感測器：即使在雜訊出現時，FDC2214系列的高效能也可以讓設計人員使用較小的電容感測器，並且延長它們的近距離感測範圍。
加快設計工作的工具與技術支援：
FDC2214系列提供範圍廣泛的工具來簡化設計，其中包括針對抗噪電容接近度感測器系統的TI Designs參考設計。
FDC2214EVM和FDC2114EVM的評估模組（EVM）讓設計人員能夠快速且輕鬆地評估元件的準確度。
封裝：
FDC2214系列每一款元件的大小均為4mm x 4mm小構型化封裝，並且可透過I2C介面進行輕鬆配置。
FDC2214系列每一款元件的大小均為4mm x 4mm小構型化封裝，並且可透過I2C介面進行輕鬆配置。
更多的產品及方案資訊，請洽大聯大友尚集團技術人員TI.tw@yosungroup.com或參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2015年營業額達162.4億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
