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大聯大友尚集團推出德州儀器WiLink8智慧型手機解決方案

本文作者:友尚集團       點擊: 2015-06-11 13:05
前言:
2015 年 6 月 11 日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚推出德州儀器(TI)WiLink8智慧型手機解決方案。
 
WiLink8是智慧型手機/無線網路電話一個非常重要的組成部分,如果沒有某種形式的網路連接,上述的裝置也只不過是一個昂貴的PDA裝置,德州儀器目前推出廣受歡迎的WiLink8系列的組合晶片,採用45nm的製程,除了支援無線網路/藍牙與近距離無線通訊外,還增加了全球導航衛星系統功能。
 
WiLink8系列包含15種不同的組合的解決方案。TI也針對此部分提供相關功能比較。客戶可根據需求選擇是否需要加入GNSS/NFC/BT功能或者單純只需要無線網路功能即可。
方案功能
• 在一塊獨立的模板上整合了射頻前端模組、功率放大器、晶體、開關、濾波器、無原組件和功率管理組件的無線區域網路(WLAN)
• 用數個整合開關模組電源供應(DC-DC)並高效率直接連結電池
• 雙模式藍牙和低功耗藍牙(只有WL183xMOD)
• FCC、IC和CE是由晶片天線所認證
• 與TI Sitara™無縫整合
• TI提供硬體設計檔案和設計指導(WL18xxCOM8 參考設計)
• 人機介面(HCI)以非同步式資料傳輸(UART)傳輸藍牙,無線區域網路經由SD的I/O介面(SDIO)傳輸
• 溫度補償機制確保最小變異射頻性能在溫度範圍內
• 商業模組工作溫度:–20°C~70°C
• 工業模組工作溫度:–40°C~85°C
• 小外型因數:13.4 × 13.3 × 2 mm
• 平面柵格陣列(Land Grid Array,LGA)封裝
方案特色
• 提供多樣化的解決方案
• 高效能Wi-Fi
• 雙模式藍牙
• 藍牙V4.0,包括低功耗藍牙
• 由Stonestreet One預先整合、授權藍牙軟體堆疊和管理
• 優越的藍牙/無線網路共存
• 多個應用開發的重複使用
• 靈活的設計選項
• 快速進入市場的射頻技術
• 高達100Mbps的傳輸量
• 無須生產線校準
• BOM並降低複雜性
• 允許多方連接,同時最大限度地提高傳輸量和網路使用率
• 多樣的藍牙和低功耗藍牙應用
• 經過藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)相容性測試與支援,並認證的軟體堆疊
• 藍牙和無線網路共存使用單天線
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個), 2014年營業額達149億美金(自結)。(市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。

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