2015年5月19日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚推出意法半導體（STMicroelectronics）的STM32F446系列微控制器，整合了更高的ARM® Cortex®-M4處理效能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效能記憶體擴充介面以及各種通訊介面，為設計人員帶來更多應用選擇。
新產品採用意法半導體獨有的自適應實時加速器（ART Accelerator™，Adaptive Real-Time Accelerator）[1]技術、智慧系統架構以及先進的90奈米快閃記憶體技術，進一步提升內建浮點單元和DSP指令的標準ARM Cortex-M4處理器效能。因此，STM32F446的CPU擁有領先同類產品的225 DMIPS處理效能，在180MHz頻率下執行快閃記憶體代碼時，CoreMark®[2]的測試成績高達608分。
先進的新週邊設備以及多介面高效同步通訊功能可因應智慧化和具互動性的工業、科學研究、醫療以及物聯網（Internet-of-Things，IoT）應用。新的週邊設備包括1個照相機介面、7個I2S音效介面、1個用於管理多個HDMI裝置的消費性電子控制器（Consumer Electronics Controller，CEC）、1個SPDIF數位音效介面以及1個顯示器平行介面。內建專用電軌（power rail）的USB模組將最低內核電源電壓降至1.7V。
先進的新週邊設備以及多介面高效同步通訊功能可因應智慧化和具互動性的工業、科學研究、醫療以及物聯網（Internet-of-Things，IoT）應用。新的週邊設備包括1個照相機介面、7個I2S音效介面、1個用於管理多個HDMI裝置的消費性電子控制器（Consumer Electronics Controller，CEC）、1個SPDIF數位音效介面以及1個顯示器平行介面。內建專用電軌（power rail）的USB模組將最低內核電源電壓降至1.7V。
為了讓設計人員能夠使用外部記憶體無縫地擴展系統，STM32F446整合了靈活記憶體控制器（Flexible Memory Controller，FMC）和雙四線SPI（QSPI）介面。90MHz的FMC控制器能夠簡化對外部SRAM、SDRAM、NOR/NAND或內建控制器的LCD的控制，支援記憶體重映射（memory-remap）模式，以提升效能。雙QSPI介面可獨立執行（不需透過或依靠FMC），直接或間接透過記憶體映射方式連接最多兩個外部SPI NOR快閃記憶體，支援單或雙數據速率傳輸。
對功耗有嚴格限制的開發人員將會讚許STM32F446的省電效能。先進的90奈米製程技術結合動態電壓調整功能，並使用廣泛的時脈閘控（clock gating）技術、靈活的睡眠模式，STM32F446微控制器在關機（STOP）模式下可將工作電流降至50µA，同時保留SRAM內全部數據訊息。
STM32F446將使設計人員受益於廣泛的STM32開發生態系統和600餘款針腳及軟體相容、基於ARM Cortex-M內核的微控制器系列產品，包括近期發佈的STM32F7系列。開發生態系統包括簡單易用的STM32Cube開放式軟體平台、STM32 Nucleo可擴展原型開發板以及STM32 Discovery探索套件，可支援市場主流的開發環境，例如IAR EWARM、Keil MDK-ARM、基於GCC的整合開發環境（IDE）或線上mbed™[3]。
STM32F446已開始量產，封裝選項包括面積僅3.728mm x 3.85mm的WLCSP81微型封裝和20mm x 20mm的LQFP144， 256KB或512KB（均配備128KB SRAM）2種可選快閃記憶體容量。
備註[1]：自適應實時加速器（ART Accelerator™，Adaptive Real-Time Accelerator）實現從快閃記憶體執行代碼零等待狀態。
備註[2]：CoreMark：嵌入式微處理器基準協會（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium，EEMBC）建立的標準處理器性測式框架。
備註[3]：作為一個產業合作專案，ARM mbed™提供免費的工具和關鍵開放式原始碼硬體與軟體模組，將加快創新ARM微控制器的發展。
備註[2]：CoreMark：嵌入式微處理器基準協會（Embedded Microprocessor Benchmark Consortium，EEMBC）建立的標準處理器性測式框架。
備註[3]：作為一個產業合作專案，ARM mbed™提供免費的工具和關鍵開放式原始碼硬體與軟體模組，將加快創新ARM微控制器的發展。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
