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Gartner:2013年全球半導體封測市場成長2.3%

本文作者:Gartner       點擊: 2014-05-05 08:00
前言:
2014年5月2日--國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率。而另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率,使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升,進而降低委外需求,使半導體封測市場營收下滑。」
 
領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠:日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長速度皆優於市場平均值,並奪取名次較為落後廠商的市占率(參見表一)。由於這些廠商聚焦於晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術,由於這類封裝的平均售價(ASP)較高,而使廠商營收增加。因此,少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。
 
表1:全球前五大封測業者營收(單位:百萬美元)

2013
排名

2012
排名

廠商

2013

營收

2013

市占率(%

2012

      營收

2012-2013

成長率(%

1

1

日月光

4,740

18.9

4,298

10.3

2

2

Amkor Technology

2,956

11.8

2,760

7.1

3

3

矽品

2,335

9.3

2,186

6.8

4

4

STATS ChipPAC

1,599

6.4

1,702

-6.1

5

5

力成科技(PTI

1,267

5.1

1,408

-10.0

 

 

其他

12,185

48.5

12,172

-5.8

 

 

市場總計

25,082

100.0

24,526

2.3

資料來源:Gartner(2014年4月)
 
PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低,使許多更成熟的封裝技術供過於求。
儘管成長減緩,但第二及第三線的半導體封裝廠商,已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶,但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。
 
Gartner 簡介
Gartner Inc (紐約証交所上市編號︰IT) 為全球領先資訊科技研究及顧問機構,致力提供與科技相關的真知灼見,協助客戶每天作出明智決策。該機構對1萬4,000家機構而言是不可或缺的合作夥伴,其中包含企業及政府機關、科技公司及投資機構等的進階資訊科技行政人員。公司匯聚Gartner Research、Gartner Executive Programs、Gartner Consulting及Gartner Events等資源,為客戶針對個別情況進行資訊科技及業務的研究、分析及解釋。Gartner成立於1979 年,總部設於美國康乃狄克州(Connecticut)史坦福市(Stamford),在全球85個國家計有6,100個合作夥伴,其中包括1,460位研究分析師、顧問,及客戶。更多有關資訊,請瀏覽
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