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SEMI : 2013 年全球半導體設備銷售金額為 316 億美元 台灣連續兩年蟬聯第一

本文作者:SEMI       點擊: 2014-03-14 15:10
前言:

2014314--根據SEMI最新報告顯示,2013 年全球半導體設備銷售總金額達到 315.8 億美元,較前一年減少 14%

 

全球 SEMS 報告顯示 2013 年全球總訂單金額為 315.8 億美元,2012 年銷售金額則為 369.3 億美元。前述類別涵蓋晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備;其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造及晶圓廠設施設備。

 

WWSEMS 報告追蹤的所有地區除了台灣與中國外,設備支出率均呈現下滑狀態。台灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下,連續第二年成為設備銷售金額最高的地區,金額達到 105.7 億美元,預計今年在記憶體相關投資的復甦下,台灣可望再度蟬聯第一的市場。北美市場在2013年以 52.6 億美元的銷售金額超越南韓躋身第二名;南韓則滑落至第三名,地區銷售金額降低 41%。全球其他前段設備領域降低 34%;組裝和封裝領域降低 26%;測試設備總銷售金額降低 24%;而晶圓處理設備市場領域則降低 11%

 

世界各個地區的半導體資本設備市場 (2012-2013 )

(以美元計價;與上年同期比較百分比)

 

2013

2012

增減%

台灣

10.57

9.53

11%

北美

5.26

8.15

-36%

韓國

5.13

8.67

-41%

日本

3.38

3.42

-1%

中國

3.27

2.50

30%

其他地區

2.07

2.10

-2%

歐洲

1.91

2.55

-25%

總計

31.58

36.93

-14%

 

關於SEMI設備市場訂閱

SEMI 的設備市場資料訂閱 (EMDS) 針對全球半導體設備市場提供全方位的市場資料,其中包括三份報告:每月的 SEMI 訂單出貨比報告 (SEMI Book-to-Bill Report),提供設備市場趨勢的初期展望;每月的世界半導體設備市場統計資料 (SEMS),提供半導體設備訂單金額及出貨金額的詳細報告,涵蓋七大地區及 24 個市場領域;以及 SEMI 半導體設備共識預測 (SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),展望半導體設備市場前景。

 

關於SEMI
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