Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續到2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季度營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致上將呈現上升的趨勢。」
Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.2%， 2015年將進一步成長10.1%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減3.5%，接著2017年將重回正成長。
表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）
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2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
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|
半導體資本支出 |
58,742.8 |
56,704.5 |
64,745.6 |
71,305.9 |
68,790.4 |
72,399.6 |
|
成長率 |
-11.9% |
-3.5% |
14.2% |
10.1% |
-3.5% |
5.2% |
|
資本設備 |
37,833.2 |
35,761.6 |
42,591.0 |
47,488.8 |
44,712.0 |
48,580.9 |
|
成長率 |
-16.1% |
-5.5% |
19.1% |
11.5% |
-5.8% |
8.7% |
|
晶圓級製造設備 |
31,445.8 |
29,900.7 |
35,293.4 |
40,400.0 |
38,867.7 |
42,179.1 |
|
成長率 |
-17.8% |
-4.9% |
18.0% |
14.5% |
-3.8% |
8.5% |
|
晶圓設備 |
29,644.2 |
27,957.3 |
32,831.5 |
37,750.5 |
36,344.4 |
39,215.4 |
|
成長率 |
-18.5% |
-5.7% |
17.4% |
15.0% |
-3.7% |
7.9% |
|
晶圓級封裝與組裝設備 |
1,801.6 |
1,943.4 |
2,461.9 |
2,649.5 |
2,523.3 |
2,963.7 |
|
成長率 |
-3.1% |
7.9% |
26.7% |
7.6% |
-4.8% |
17.5% |
|
晶粒級封裝與組裝設備 |
3,867.3 |
3,503.7 |
4,258.9 |
3,922.5 |
3,232.1 |
3,548.2 |
|
成長率 |
-10.5% |
-9.4% |
21.6% |
-7.9% |
-17.6% |
9.8% |
|
自動化測試設備 |
2,520.0 |
2,357.2 |
3,038.7 |
3,166.3 |
2,612.2 |
2,853.5 |
|
成長率 |
0.4% |
-6.5% |
28.9% |
4.2% |
-17.5% |
9.2% |
|
其他支出 |
20,909.6 |
20,943.0 |
22,143.3 |
23,815.1 |
24,401.2 |
24,067.9 |
|
成長率 |
-3.1% |
0.2% |
5.7% |
7.6% |
2.5% |
-1.4% |
資料來源：Gartner （2013年6月）
儘管2013年所有產品的資本支出將同呈萎縮，但邏輯支出將成為最強健的領域。相對整體市場將衰退3.5%，邏輯支出僅下滑2%，此乃少數大廠積極投資擴充 30奈米節點以下製程廠的產能所致。記憶體的表現於2013年全年仍顯積弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市場僅會維持保養級的投資，而NAND市場則略為衰退。Gartner預測，2014年的資本支出（CAPEX）將回升，較2013年成長14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%，而整合元件製造商（IDM）與半導體封裝測試服務商（SATS）的支出皆呈下降之勢。2013年後，記憶體將於2014和2015年大幅成長， 2016年則呈周期衰退，但邏輯市場將重現穩定成長的格局。
晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年年初訂單出貨比為數月以來首度超越1:1，代表新設備需求逐漸增強，先進設備的需求逐漸回升。居望2013年後的市況，Gartner預期，晶圓設備市場將重回成長軌道，2014和2015年皆將呈兩位數成長，緊接著2016年出現周期衰退而呈溫和下滑。
資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。
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