2012 年 5 月 9 日 － Crossing Automation, Inc.為晶圓與機具自動化產品領導設計暨製造大廠，今日宣布成立新事業部門，拓展公司 18 吋晶圓自動化平台的發展與產能。May Su 擢升為新 18 吋晶圓部門的副總裁暨總經理，而 Michael Brain 則加入公司成為行銷部副總裁，負責延續 Crossing 在研發創新型材料傳送解決方案的市場領導地位。
2011 年，May Su 引領公司 18 吋晶圓的研發策略，並成功引進業界首創的 18 吋晶圓傳送產品綜合生產線。身為產品行銷副總裁，May Su 對於Certon™ 18 吋晶圓承載台、Spartan™ 18 吋晶圓分類機以及Spartan 18 吋晶圓開發平台等設備前端模組 (EFEM) 的成功發展與早期採用有重要的貢獻。目前所有產品正出貨至各晶圓廠與原始設備製造客戶。
May Su 表示 :「本公司在 18 吋晶圓產品的投資成效立即可見。Crossing 的 18 吋晶圓產品系列係根據已發展成熟的 12 吋 Spartan 平台研發而成。12 吋 Spartan 平台目前已安裝於全球所有 12 吋晶圓廠的分類機或 EFEM 結構中。我們自公司豐富的專利產品中汲取靈感並進一步創新，加入可解決與 18 吋晶圓相關難題的全新功能。」
Crossing Automation 的最新創新技術解決了 18 吋晶圓傳送現存的挑戰，包含增加的重量、易碎性與傳送距離。舉例來說，為適應更大的晶圓及傳送盒（該晶圓及傳送盒的整體質量為12 吋版本的五倍），Crossing 的 18 吋 Certon 與 Spartan 平台結合公司專利申請中的 Direct Force 關門機制，可使高達 390 牛頓的力均勻分布於所有承載體門上，包括FOUP、FOSB 以及 MAC。Certon 承載台同樣採用 Crossing 的「tilt-and-go」專利技術，成為業界唯一可單人使用的承載台。
隨著 May Su 成為總經理，自動化物料傳送解決方案的業界先驅 Michael Brain 也獲得高度支持成為行銷部副總裁。 Brain 擁有超過 30 年的半導體晶圓自動化專業經驗，受命帶領 Crossing 未來的材料處理產品發展，包括產品工程與行銷的所有面向。他是晶圓與SMIF、pod ID 以及高效能運輸與緩衝解決方案等技術發展與商業化的業界先驅。Michael Brain 對於讓產業自人工、晶圓外露式承板轉變為以 SMIF 為基礎的全自動化有極大貢獻，曾協助台灣製造大廠全面啓用第一套SMIF 自動化設備。Michael Brain 曾於 Aquest Systems 擔任行銷與技術部門副總裁，帶領公司的運輸帶系統研發與銷售；在此之前，也曾於 Asyst Technologies 擔任多個重要職務，包括系統研發與行銷等部門。
Michael Brain 表示：「我對於 Crossing 在過去一年中推出的新產品印象深刻，特別是 DARTS™ FOUP 緩衝系統的突破性設計，成功建立新世代具彈性、近工具性的緩衝裝置。我非常期待能藉由帶領半導體與相關產業之附加進階材料處理解決方案的研發與運輸，延續 Crossing 的成功基礎。」
Crossing 推出領先業界的 DARTS FOUP 緩衝系統，經證實具有降低晶圓廠運載量、縮短運送時間，並加強製程環境中的晶圓儲存與吞吐量。DARTS FOUP 緩衝系統提供立地與吊掛兩種機型，可提升工具使用率達 30%，同時有效減少擁塞與工作進行中的循環時間。設備製造商希望在不增加設備區域面積的條件下增加設備生產效率的新方法，此系統正符合設備製造商的需求。
關於 Crossing Automation
Crossing Automation 為晶圓與機具自動化產品領導設計暨製造大廠，專門處理現今半導體裝置及設備公司面臨的關鍵問題。公司持續透過快速、可靠的 8 吋、12 吋、以及 18 吋晶圓以及由精密控制軟體支援的承板傳送材料，提升工廠生產力並降低設備成本。公司提供的解決方案極具彈性，以多種配置方式滿足客戶各種不同的需求。如欲了解更多資訊，請上http://www.crossinginc.com。
