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VLSI國際研討會4月23日隆重登場!

本文作者:工研院       點擊: 2012-04-23 20:15
前言:
國內外專家齊聚洞悉雲端趨勢 探討下世代行動裝置與記憶體技術挑戰

半導體界的年度盛事,由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)」與「設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)」,自今(23)日起一連三天隆重登場。現場聚集了八百餘位來自半導體、晶片設計等國內外產學研人士,大會中並邀請多位國際重量級的業界專家,分享3DIC堆疊技術、鰭式場效記憶體、高密度低耗能的晶片設計等多項新興技術發展趨勢。開幕活動中也進行2012 ERSO Award頒獎典禮,表彰欣興電子曾子章董事長、中華電信呂學錦董事長與訊連科技黃肇雄董事長等,帶領台灣高科技在國際上發光發熱。


 

 電子系統產品智慧化熱潮 引領新興記憶體技術突破

 

工研院電光所所長詹益仁表示,記憶體IC是電子系統產品中的關鍵零組件,扮演資料儲存與緩衝暫存的重要角色;但隨著現今電子產品如:平板電腦、智慧型手機等發展已朝向多功能化、輕薄化、行動化、智慧化的趨勢發展,過去,許多應用只需儲存少量資訊與檔案即可,但現在的應用卻需要儲存數GB甚至更大量的高解析度音樂視訊數據,加上行動載具走向輕薄化的趨勢發展,記憶體的發展也因此產生革命性的變化:除了記憶體晶體尺寸大幅縮小外,也朝向更節能更節省體積的方向發展,如3DIC堆疊技術與次世代非揮發性記憶體。

 

在此次VLSI-TSA大會中將請到FinFET的發明人-胡正明博士向大家介紹最新的鰭式場效記憶體(FinFET)發展現況跟未來遠景:FinFET是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體,閘長已可小於25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,約是人類頭髮寬度的1萬分之1,由於此一半導體技術上的突破,未來超級電腦甚至可以設計成只有指甲般大小;除此之外,大會也特別邀請韓國三星負責先進CMOS製程的副總經理Jong woo Park博士特地來台分享先進CMOS製程與產品的可靠性挑戰,及如何在產品設計時即考慮可靠性問題。而此次大會的重頭戲「新記憶體系統」專題討論,則請到鈺創科技總經理盧超群先生主持,共同探討最新記憶體系統設計與演變趨勢。

 

智慧型行動手持裝置驅動下一波晶片革命

 

工研院資通所所長吳誠文表示,自智慧型手機、平板電腦上市以來,市場與產業界已掀起一陣換機旋風,紛紛轉向智慧型的行動手持裝置。在此智慧化的浪潮下,使用者對資訊傳輸速度、影像品質的要求不斷升高,因此控制晶片也必須朝向更高效能、低耗能的方向發展。今年VLSI-DAT邀請到聯發科副總經理陸國宏,探討智慧型手機的系統單晶片技術與設計挑戰,以及IEEE亞洲固態電路研討會(簡稱A-SSCC)指導委員會主席 Takayasu Sakurai,帶來3D高密度儲存、功率最小化的新興記體憶體技術觀點,為與會者帶來更寬廣、前瞻的視野。同時,也安排專家介紹大陸半導體產業發展的現在與未來。

 

微軟、意法半導體帶來全球最新雲端與消費性電子產品趨勢

 

微軟全球資深副總裁張亞勤在23VLSI WEEK開幕活動中分享最新趨勢: IT產業將湧現新技術革命,雲端計算、移動互聯與人性化使用介面的跨平台應用,必定成為下一波資訊產業的主流方向。而全球第一家量產3軸陀螺儀並應用於i-PadWii的意法半導體,該公司副總裁Philippe Magarshack也應邀分享他的觀察:消費性電子產品已全面進入行動化時代,消費性電子產品更會以迅雷不及掩耳的速度襲捲市場。

 

2012 ERSO Award得主》欣興電子曾子章董事長、中華電信呂學錦董事長與訊連科技黃肇雄董事長

 

由潘文淵文教基金會成立的ERSO Award,自2007年起持續表揚在半導體、電子與IC產業的傑出業界人士,獲獎人士均為產業界重量級代表。今年ERSO AwardVLSI研討會開幕典禮中,頒獎給欣興電子曾子章董事長、中華電信呂學錦董事長、與訊連科技黃肇雄董事長。ERSO Award肯定曾董事長領導欣興電子成為世界第一大的PCB公司,讓台灣技術登上國際舞台,功不可沒;呂董事長帶領中華電信深耕國內電信/通訊產業並持續創新;而訊連科技在黃董事長帶領下,旗下的POWER DVD,是當下ICT產業中重要的影音應用產品,也為全台資訊科技產業帶來重要性突破。

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