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東芝推出業界首款能於2.2V低工作電壓下工作的高速通信光耦合器

本文作者:東芝       點擊: 2020-07-08 10:22
前言:

2020年7月7日--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出業界首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。並將於今日開始出貨。
 

此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應週邊電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少元件數量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,並有助於降低功耗。

其為5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為電路板上設計提供了更大的靈活性。
 
應用
高速數位介面
(可程式設計邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設備和控制設備等)
 
產品特性
• 低工作電壓:VDD=2.2V至5.5V
• 低閾值輸入電流:IFLH=1.6mA(最大值)
• 低供電電流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
• 高額定工作溫度:Topr最大值=125℃
• 高速資料傳輸率:5Mbps(典型值)(TLP2312)/20Mbps(典型值)(TLP2372)
產品主要規格
 
注:
[1] 根據東芝2020年6月調查,在高速通信IC輸出光耦產品中。
[2] 在VIN=2.5V,RIN=470Ω,CIN=68pF時
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